公开(公告)号：CN104685604B

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201380041167.6

申请日：2013-10-02

Applicant: 艾克塞利斯科技公司

Inventor： 威廉·李 ,  威廉·雷诺兹 ,  斯坦利·斯通

IPC: H01J37/317 ,  H01J37/20 ,  H01J37/18 ,  H01L21/67 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明涉及一种离子注入系统，该系统向置于冷却夹盘上的处理腔室的真空环境中的工件提供离子。处理腔室内的预冷站具有配置成将工件冷却至第一温度的冷却的工件支撑件，处理腔室内的后热站具有配置成将工件加热至第二温度的加热的工件支撑件。第一温度低于处理温度，第二温度高于外部温度。工件传送臂进一步配置成在夹盘、装载锁定腔室、预冷站及后热站中的两个或两个以上构件之间同时传送两个或两个以上工件。

公开(公告)号：CN104685604A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201380041167.6

申请日：2013-10-02

Applicant: 艾克塞利斯科技公司

Inventor： 威廉·李 ,  威廉·雷诺兹 ,  斯坦利·斯通

IPC: H01J37/317 ,  H01J37/20 ,  H01J37/18 ,  H01L21/67 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01J37/18 ,  H01J37/20 ,  H01J37/3171 ,  H01J2237/2001 ,  H01J2237/2002 ,  H01J2237/2007 ,  H01J2237/201 ,  H01J2237/204 ,  H01J2237/31705 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67213 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67766

Abstract: 本发明涉及一种离子注入系统，该系统向置于冷却夹盘上的处理腔室的真空环境中的工件提供离子。处理腔室内的预冷站具有配置成将工件冷却至第一温度的冷却的工件支撑件，处理腔室内的后热站具有配置成将工件加热至第二温度的加热的工件支撑件。第一温度低于处理温度，第二温度高于外部温度。工件传送臂进一步配置成在夹盘、装载锁定腔室、预冷站及后热站中的两个或两个以上构件之间同时传送两个或两个以上工件。