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公开(公告)号：CN117250372A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202210656957.6
申请日：2022-06-10
申请人： 致茂电子(苏州)有限公司
摘要： 本发明涉及一种电子元件检测设备的温度控制系统及其方法，主要包括测试座、温控流体供给装置及温控流体回收装置；其利用温控流体供给装置供给温控流体至测试座的芯片容纳槽，并利用温控流体回收装置自芯片容纳槽内抽吸温控流体。也就是说，本发明将使温控流体强制地流经装载有电子元件的芯片容纳槽，以对电子元件及芯片容纳槽内的构件进行强制性的热交换，达成恒温检测的目的，且测试完成后并可有效回收温控流体，可避免污染电子元件或检测设备。另外，本发明也可单纯作为电子元件和测试座的冷却系统，可有效避免锡球因高温所造成熔融的情形。
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公开(公告)号：CN117250371A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202210656950.4
申请日：2022-06-10
申请人： 致茂电子(苏州)有限公司
摘要： 本发明涉及一种液冷系统、方法以及具备该系统的电子元件检测设备，其为当电子元件被容纳于测试座的芯片容纳槽内时，冷却液供给装置通过流体进入部供给冷却液至芯片容纳槽，且冷却液至少流经电子元件的上、下表面的局部后由流体排出部流出。据此，本发明直接以测试座的芯片容纳槽作为冷却液的容留空间，让冷却液至少可以流经电子元件的上、下表面，进而使电子元件于沉浸有不断流动的冷却液的环境中，借此提供绝佳的冷却效果。同时，流动的冷却液也可带走异物，可避免因异物影响测试的进行，例如造成接点或探针短路。
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公开(公告)号：CN116068368A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211337113.1
申请日：2022-10-28
申请人： 致茂电子(苏州)有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明涉及一种探针冷却系统、冷却方法及具备该系统的电子组件测试设备，主要利用冷却流体供应模块来实现探针的冷却。当芯片插槽容纳电子组件时，冷却流体供应模块通过冷却流体供给通道与槽入口供应冷却流体至芯片插槽内，而冷却流体流经探针后通过槽出口回流至冷却流体排出通道。换言之，本发明利用冷却流体对芯片插槽内探针进行冷却，同时也将冷却电子组件的底面及锡球接点，以避免锡球因高温软化或甚至熔融来污染探针和芯片插槽。
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公开(公告)号：CN103713219A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310743038.3
申请日：2013-12-30
申请人： 致茂电子(苏州)有限公司
IPC分类号： G01R31/00
摘要： 本发明公开一种电子元件检测设备及其检测方法，包括：移载梭车的进料承置部位于进料区，而装填部分待测电子元件，且出料承置部位于测试区，而测完电子元件被搬至出料承置部上；出料承置部移入出料区而部分测完电子元件被搬至出料承载盘；进料承置部移入进料区而填满进料承置部；出料承置部移入出料区内而清空出料承置部，此时进料承置部上全部的待测电子元件搬运至检测装置进行测试。本发明充分利用检测时间、以及搬运过程的空档，而多批次的装填及清空电子元件，以减少各装置的闲置时间，进而大幅提高检测效率。
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公开(公告)号：CN102945814A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201210402732.4
申请日：2012-10-22
申请人： 致茂电子(苏州)有限公司
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 一种具有旋动式测试手臂的半导体元件测试系统，通过电性耦接多个测试仪器至测试系统的一测试区，包含一具有多个承载座以承载待测物的输送装置、位于该测试区内的具有至少一个测试位置的第一测试座、具有至少一个测试位置的第二测试座、第一测试手臂及第二测试手臂，而该第一测试手臂及第二测试手臂，系能够携行待测物运行于该输送装置、第一测试座、第二测试座之间，因此于同一机台上将能够藉由旋动式测试手臂进行两种不同的量测或两个测试座仅用于量测一种功能时，由于具有两个测试座能同时运作，因此能降低整体量测所花费的时间，提升测试速率。
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公开(公告)号：CN102279188A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201010195387.2
申请日：2010-06-08
申请人： 致茂电子(苏州)有限公司
发明人： 蔡译庆
IPC分类号： G01N21/88
摘要： 本发明适用于太阳能晶圆检测技术领域，提供了一种太阳能晶圆倍速光电检测系统、检测方法及检测机台，用以检测复数待测太阳能晶圆，机台包含一个基座，于基座上设置复数道输送带，用以同时承载及移动多个待测太阳能晶圆进行检测，机台上还设有光学检测系统及倍速光电检测系统，由光学检测系统同时进行各输送带承载的晶圆表面及颜色的检测作业后，再由倍速光电检测系统通过同一个光源进行光电检测，使得各个晶圆于光电检测后所得数据具有相同的比较值，并规划检测时的程序，以增加其检测的效率，最后将各个检测数据传至分类系统做为分类的依据。
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公开(公告)号：CN102945814B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201210402732.4
申请日：2012-10-22
申请人： 致茂电子(苏州)有限公司
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 一种具有旋动式测试手臂的半导体元件测试系统，通过电性耦接多个测试仪器至测试系统的一测试区，包含一具有多个承载座以承载待测物的输送装置、位于该测试区内的具有至少一个测试位置的第一测试座、具有至少一个测试位置的第二测试座、第一测试手臂及第二测试手臂，而该第一测试手臂及第二测试手臂，系能够携行待测物运行于该输送装置、第一测试座、第二测试座之间，因此于同一机台上将能够藉由旋动式测试手臂进行两种不同的量测或两个测试座仅用于量测一种功能时，由于具有两个测试座能同时运作，因此能降低整体量测所花费的时间，提升测试速率。
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公开(公告)号：CN102279188B
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201010195387.2
申请日：2010-06-08
申请人： 致茂电子(苏州)有限公司
发明人： 蔡译庆
IPC分类号： G01N21/88
摘要： 本发明适用于太阳能晶圆检测技术领域，提供了一种太阳能晶圆倍速光电检测系统、检测方法及检测机台，用以检测复数待测太阳能晶圆，机台包含一个基座，于基座上设置复数道输送带，用以同时承载及移动多个待测太阳能晶圆进行检测，机台上还设有光学检测系统及倍速光电检测系统，由光学检测系统同时进行各输送带承载的晶圆表面及颜色的检测作业后，再由倍速光电检测系统通过同一个光源进行光电检测，使得各个晶圆于光电检测后所得数据具有相同的比较值，并规划检测时的程序，以增加其检测的效率，最后将各个检测数据传至分类系统做为分类的依据。
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公开(公告)号：CN201533481U
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200920260051.2
申请日：2009-11-04
申请人： 致茂电子(苏州)有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本实用新型适用于电子元件散热技术领域，提供了一种散热装置及散热装置总成，该散热装置连通有一散热流体驱动器，该散热装置包括：开设有至少一个供该散热流体驱动器的散热流体流经的开口的壳体，该壳体导接至该散热流体驱动器；一组设置于该壳体中、开设有复数个供该散热流体流通的孔道的散热件；以及，一个其中至少形成有一根封闭导热管道、具有一个导热连接至该发热元件导热端的导热件，该封闭导热管道中容纳有挥发性液体，且该导热件包括一远离该导热端、并与该组散热件导热连接的导热接触部。本实用新型提供的技术方案不仅可增加热能传输导出效率，并且可在传导过程中增加空间运用弹性，并使导离的热能被快速发散，以达到快速散热的目的。
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公开(公告)号：CN218496970U
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202221448706.0
申请日：2022-06-10
申请人： 致茂电子(苏州)有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种温控流体测试座及具备该测试座的电子元件检测设备，测试座主要包括芯片容纳槽、流体入口部及流体出口部；其中，可通过流体入口部将温控流体引入芯片容纳槽，并可通过流体出口部将温控流体自芯片容纳槽排出。据此，温控流体将直接与芯片容纳槽内包括电子元件等所有零组件的进行热交换，故可对这些零组件升温或降温，并维持于特定温度。此外，由于温控流体由流体入口部引入，并在芯片容纳槽内流动后，自流体出口部排出，故芯片容纳槽内包括灰尘、碎屑、锡融渣等异物也可以随着温控流体排出，可避免这些异物影响测试的进行。
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