公开(公告)号：CN116799472A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202310277570.4

申请日：2023-03-21

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 谢亚叡 ,  陈麒元 ,  邱士超 ,  许耀邦

IPC分类号： H01Q1/22 ,  H01Q1/00

摘要： 本发明公开天线模块叠层封装，包括：天线封装，具有上表面和与上表面相对的底表面，其中该天线封装包括在该底表面上的辐射天线元件；芯片封装，安装于该天线封装的该上表面，该芯片封装包括半导体芯片；导电元件，配置于该天线封装与该芯片封装之间，以电性互连该芯片封装与该天线封装；以及至少一个空气沟槽，设置于该天线封装的底表面。本发明中通过在天线封装上设置空气沟槽，可以降低天线封装的翘曲，改善天线封装的上表面和底表面之间的热膨胀系数失配。

公开(公告)号：CN115884499A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202211415765.2

申请日：2020-01-17

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 许家豪 ,  陈泰宇 ,  蔡宪聪 ,  刘兴治 ,  许耀邦 ,  陈麒元 ,  李钟发

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L23/66 ,  H01L23/498

摘要： 本发明公开一种半导体封装，包括：基底，包括上表面和与所述上表面相对的下表面；射频结构，嵌入所述基底中，并靠近所述基底的上表面；集成电路晶粒，以倒装芯片的方式安装在所述基底的下表面上；导电结构，设置在所述基底的下表面上并围绕所述集成电路晶粒布置；以及金属热界面层，包括与所述集成电路晶粒的背面直接接触的背面金属层，以及印刷在所述背面金属层上的焊膏。这样可以通过集成电路晶粒的背面进行散热，并且金属热界面层加快了散热速度，提高了散热效率。

公开(公告)号：CN113161333A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN202110025798.5

申请日：2021-01-08

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 蔡宜霖 ,  邱士超 ,  许文松 ,  邱桑茂 ,  陈麒元 ,  许耀邦

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

摘要： 本发明公开一种半导体封装，包括：基板部件，包括第一表面、与该第一表面相对的第二表面以及在该第一表面和该第二表面之间延伸的侧壁表面；重分布层结构，设置在该第一表面上并通过第一连接元件电连接至该第一表面；球栅阵列球，安装在该基板部件的该第二表面上；以及至少一个集成电路晶粒，通过第二连接元件安装在该重分布层结构上。由于重分布层结构是在基板部件的第一表面上以及在密封剂的上表面上制造的，因此无需过高的铜柱或焊球等结构，因此可以避免仅使用铜柱连接晶粒与基板部件所带来的问题，降低了使用过高铜柱的成本。因此，可以降低封装的成本，并且可以改善封装的性能。

公开(公告)号：CN114496950A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202111222808.0

申请日：2021-10-20

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 邱士超 ,  陈麒元 ,  许文松 ,  谢亚叡 ,  许耀邦 ,  黄文浚

IPC分类号： H01L23/40 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L23/04 ,  H01L23/06 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H05K1/18

摘要： 本发明公开一种半导体封装，包括：基板，具有顶面和底面；半导体晶粒，安装在该基板的该顶面上；以及盖子，安装在该基板的该顶面的周边上并容纳该半导体晶粒，其中该盖子包括环形盖基座和可拆卸地安装在该环形盖基座上的盖板。采用这种方式，在将半导体封装安装在印刷电路板上之后，就可以将可拆卸安装的盖板移除，并安装其他用于冷却的装置，例如强制冷却模块等，从而更加高效的对半导体封装及其中的半导体晶粒进行散热，提高散热效率，保证半导体晶粒工作和运行的稳定和高效。

公开(公告)号：CN111508947A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN202010052472.7

申请日：2020-01-17

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 许家豪 ,  陈泰宇 ,  蔡宪聪 ,  刘兴治 ,  许耀邦 ,  陈麒元 ,  李钟发

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L25/065 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

摘要： 本发明公开一种半导体封装，包括：基底，包括上表面和与所述上表面相对的下表面；射频结构，嵌入所述基底中，并靠近所述基底的上表面；集成电路晶粒，以倒装芯片的方式安装在所述基底的下表面上；导电结构，设置在所述基底的下表面上并围绕所述集成电路晶粒布置；以及金属热界面层，包括与所述集成电路晶粒的背面直接接触的背面金属层，以及印刷在所述背面金属层上的焊膏。这样可以通过集成电路晶粒的背面进行散热，并且金属热界面层加快了散热速度，提高了散热效率。

公开(公告)号：CN118693017A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410015432.3

申请日：2024-01-04

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 黄溥膳 ,  陈麒元 ,  林世钦

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/24

摘要： 本发明公开一种半导体装置，包括：基板；半导体晶粒，设置在该基板上；盖体，设置于该基板上并围绕该半导体晶粒，其中该盖体具有开口以暴露半导体晶粒；以及液态金属，设置在该半导体晶粒上；凝胶，设置在该半导体晶粒和该盖体之间；以及散热结构，设置于该盖体上且覆盖该液态金属，其中该半导体晶粒、该凝胶与该散热结构形成封闭空间以容纳该液态金属。本发明可以将液态金属稳定地密封在封闭空间中还可以防止液态金属泄漏到外部，避免因液态金属意外泄露而造成的电路短路问题，可以进一步提高半导体装置的散热能力。

公开(公告)号：CN117393525A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202310837708.1

申请日：2023-07-10

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 蔡宜霖 ,  洪坤廷 ,  陈银发 ,  陈麒元 ,  许文松

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18

摘要： 本发明公开一种半导体封装结构，包括：第一重分布层；第二重分布层，设置在所述第一重分布层上方；第一半导体晶粒和第二半导体晶粒，垂直堆叠在所述第一重分布层和所述第二重分布层之间，其中所述第一半导体晶粒电耦接到所述第一重分布层，并且所述第二半导体晶粒电耦接到所述第二重分布层；粘合层，在所述第一半导体晶粒和所述第二半导体晶粒之间延伸；以及模塑料，围绕所述第一半导体晶粒、所述粘合层和所述第二半导体晶粒。本发明的半导体封装结构包括通过粘合层堆叠的半导体晶粒，半导体晶粒背面靠背面堆叠，因此，可以提高制造堆叠半导体晶粒和设计的灵活性，并且可以降低成本。