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公开(公告)号：CN101686058B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200910000244.9
申请日：2009-01-14
申请人： 联发科技股份有限公司
IPC分类号： H03M1/10
CPC分类号： H03M1/1038 , H03M1/0682 , H03M1/1245
摘要： 本发明提供一种跟踪与保持放大器以及模以至数字转换器，跟踪与保持放大器包括：输入节点，接收模拟信号；缓冲器，耦接于第一节点和输出节点间；第一切换器，耦接于所述输入节点和所述第一节点间；多个切换电路，每个所述切换电路包括电容器，所述电容器耦接于所述第一节点和第二节点间；以及电压产生单元，向所述多个切换电路的电容器选择性地提供公用信号或参考信号，其中所述参考信号无关于所述模拟信号。利用本发明可校正模拟至数字转换器中跟踪与保持放大器的非线性。
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公开(公告)号：CN101534096B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200810135054.3
申请日：2008-07-29
申请人： 联发科技股份有限公司
CPC分类号： H03F3/45475 , H03F3/45188 , H03F3/45192 , H03F2203/45136 , H03F2203/45528
摘要： 本发明涉及一种套筒式运算放大器，包含电流源、输入级与负载级。输入级耦接于电流源，包含一组输入晶体管，用来接收输入电压。负载级耦接于输入级，包含一组负载晶体管，用来输出输出电压，其中该组输入晶体管的临界电压值大于该组负载晶体管的临界电压值。上述套筒式运算放大器扩大了运算放大器的带宽，并且降低了电源消耗。
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公开(公告)号：CN101534096A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200810135054.3
申请日：2008-07-29
申请人： 联发科技股份有限公司
CPC分类号： H03F3/45475 , H03F3/45188 , H03F3/45192 , H03F2203/45136 , H03F2203/45528
摘要： 本发明涉及一种套筒式运算放大器，包含电流源、输入级与负载级。输入级耦接于电流源，包含一组输入晶体管，用来接收输入电压。负载级耦接于输入级，包含一组负载晶体管，用来输出输出电压，其中该组输入晶体管的临界电压值大于该组负载晶体管的临界电压值。上述套筒式运算放大器扩大了运算放大器的带宽，并且降低了电源消耗。
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公开(公告)号：CN101321297A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200810098630.1
申请日：2008-06-03
申请人： 联发科技股份有限公司
IPC分类号： H04N9/64
CPC分类号： H04N5/21
摘要： 本发明提供一种用以降低视频信号的接地噪声的电路以及相关方法，该电路包含电流源、多个电阻、交流耦合电路以及减法电路。多个电阻在电流源以及参考电压电平之间串连，用以输出对应于串联电阻所提供的不同电压的第一和第二电压。交流耦合电路用以接收参考接地信号并耦合至参考接地信号的交流部分以产生参考电压电平。减法电路用以分别从两视频信号中减去第一和第二电压电平。利用本发明的电路和方法能够使得视频信号根据相对应的正确电压电平被处理。
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公开(公告)号：CN101593747B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200910203621.9
申请日：2009-05-26
申请人： 联发科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/482 , H01L23/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/05554 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/49 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供一种半导体装置组合及在半导体装置组合中建立电连接的方法，其中半导体组合包含：第一半导体晶粒，其包含至少一焊垫；第二半导体晶粒，其包含焊垫模块，其中上述焊垫模块中包括以阵列方式排布的多个焊垫；至少一半导体封装组件或另一半导体晶粒；第一导电组件以及第二导电组件；其中第一半导体晶粒经由焊垫、焊垫模块、以及第一导电组件与第二导电组件，耦接于半导体封装组件或另一半导体晶粒之间。本发明利用在半导体晶粒上增加焊垫模块，使一个半导体晶粒能够经由另一个半导体晶粒的焊垫与半导体封装组件或另外的半导体晶粒通信，降低了半导体晶粒的布线难度，提升半导体晶粒的设计效率。
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公开(公告)号：CN101409796B
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200810133971.8
申请日：2008-07-18
申请人： 联发科技股份有限公司
IPC分类号： H04N5/44
CPC分类号： H04N9/642 , G09G5/008 , H04N1/32358 , H04N5/14 , H04N5/20 , H04N5/21 , H04N5/44 , H04N5/52 , H04N9/64 , H04N21/42607
摘要： 本发明揭示一种数字电视芯片包括复用器、第一和第二转换单元。复用器根据控制信号输出S-video的SY或SC信号其中之一至第一转换单元及输出另一个S-video的SY或SC信号至第二转换单元、输出Tuner CVBS的VIF或SIF信号其中之一至第一转换单元以及输出另一个Tuner CVBS的VIF或SIF信号至第二转换单元、或输出CVBS Line-in VIDEO信号至第一或第二转换单元，以减少芯片面积。第一转换单元转换S-video的SY或SC信号其中之一、转换Tuner CVBS的VIF或SIF信号其中之一、或转换CVBS Line-inVIDEO信号为第一数字信号。第二转换单元转换S-video的SY或SC信号其中之一、转换Tuner CVBS的VIF或SIF信号其中之一、或转换CVBS Line-inVIDEO信号为第二数字信号。本发明提出的数字电视芯片、数字电视系统以及用于数字电视芯片的减少芯片面积的方法可以减少芯片面积。
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公开(公告)号：CN101409796A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810133971.8
申请日：2008-07-18
申请人： 联发科技股份有限公司
IPC分类号： H04N5/44
CPC分类号： H04N9/642 , G09G5/008 , H04N1/32358 , H04N5/14 , H04N5/20 , H04N5/21 , H04N5/44 , H04N5/52 , H04N9/64 , H04N21/42607
摘要： 本发明揭示一种数字电视芯片包括复用器、第一和第二转换单元。复用器根据控制信号输出S－video的SY或SC信号其中之一至第一转换单元及输出另一个S－video的SY或SC信号至第二转换单元、输出Tuner CVBS的VIF或SIF信号其中之一至第一转换单元以及输出另一个Tuner CVBS的VIF或SIF信号至第二转换单元、或输出CVBS Line－in VIDEO信号至第一或第二转换单元，以减少芯片面积。第一转换单元转换S－video的SY或SC信号其中之一、转换Tuner CVBS的VIF或SIF信号其中之一、或转换CVBS Line－inVIDEO信号为第一数字信号。第二转换单元转换S－video的SY或SC信号其中之一、转换Tuner CVBS的VIF或SIF信号其中之一、或转换CVBS Line－inVIDEO信号为第二数字信号。本发明提出的数字电视芯片、数字电视系统以及用于数字电视芯片的减少芯片面积的方法可以减少芯片面积。
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公开(公告)号：CN101740533A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910130068.0
申请日：2009-04-03
申请人： 联发科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/485 , H01L23/528 , H01L23/525
CPC分类号： H01L24/06 , H01L24/05 , H01L2224/02166 , H01L2224/05093 , H01L2224/05553 , H01L2224/05599 , H01L2224/06153 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2224/45099
摘要： 本发明提供一种集成电路，包含衬底及位于衬底上的连接垫阵列，所述连接垫阵列包含内部连接垫列、多个第一内部金属层、外部连接垫列以及多个第一外部金属层。其中每一内部连接垫的位置都与多个内部连接垫开窗相关；多个第一内部金属层分别耦接至内部连接垫列的多个内部连接垫；每一外部连接垫的位置都与多个外部连接垫开窗相关，且外部连接垫列与内部连接垫列相互交错；以及多个第一外部金属层分别耦接至外部连接垫列的多个外部连接垫，其中至少一个内部连接垫与相邻的第一外部金属层重叠。所述的集成电路能够减小集成电路芯片连接垫间距，并保持良好电迁移特性。
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公开(公告)号：CN101686058A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200910000244.9
申请日：2009-01-14
申请人： 联发科技股份有限公司
IPC分类号： H03M1/10
CPC分类号： H03M1/1038 , H03M1/0682 , H03M1/1245
摘要： 本发明提供一种跟踪与保持放大器以及模拟至数字转换器，跟踪与保持放大器包括：输入节点，接收模拟信号；缓冲器，耦接于第一节点和输出节点间；第一切换器，耦接于所述输入节点和所述第一节点间；多个切换电路，每个所述切换电路包括电容器，所述电容器耦接于所述第一节点和第二节点间；以及电压产生单元，向所述多个切换电路的电容器选择性地提供公用信号和参考信号，其中所述参考信号无关于所述模拟信号以及所述公用信号。利用本发明可校正模拟至数字转换器中跟踪与保持放大器的非线性。
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公开(公告)号：CN101740533B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200910130068.0
申请日：2009-04-03
申请人： 联发科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/485 , H01L23/528 , H01L23/525
CPC分类号： H01L24/06 , H01L24/05 , H01L2224/02166 , H01L2224/05093 , H01L2224/05553 , H01L2224/05599 , H01L2224/06153 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2224/45099
摘要： 本发明提供一种集成电路，包含衬底及位于衬底上的连接垫阵列，所述连接垫阵列包含内部连接垫列、多个第一内部金属层、外部连接垫列以及多个第一外部金属层。其中每一内部连接垫的位置都与多个内部连接垫开窗相关；多个第一内部金属层分别耦接至内部连接垫列的多个内部连接垫；每一外部连接垫的位置都与多个外部连接垫开窗相关，且外部连接垫列与内部连接垫列相互交错；以及多个第一外部金属层分别耦接至外部连接垫列的多个外部连接垫，其中至少一个内部连接垫与相邻的第一外部金属层重叠。所述的集成电路能够减小集成电路芯片连接垫间距，并保持良好电迁移特性。
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