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公开(公告)号：CN107768513A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710718403.3
申请日：2017-08-21
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种半导体器件和半导体器件的安装结构。上述半导体器件包括：半导体元件、多个端子和密封树脂。上述半导体元件具有正面和背面。上述正面和上述背面在上述半导体元件的厚度方向上彼此朝向相反侧。上述多个端子与上述半导体元件隔开间隔，且与上述正面导通。上述密封树脂具有朝向与上述正面所朝向的方向同方向的第一面。上述密封树脂覆盖上述半导体元件。各个上述多个端子具有从上述第一面露出的主面。
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公开(公告)号：CN116256764A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202211159554.7
申请日：2022-09-22
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 正木贵章
Abstract: 本发明在谋求减少串扰的同时，将其它元件或电路与发光元件及受光元件一并集成在单一封装中。本发明的光传感器(10)包含设置在衬底(50)的主面(52)及背面(54)的第1及第2导电层(60)、(70)、以及设置在两导电层(60)、(70)间的导电通孔层(80)。在第1导电层(60)上安装着发光元件(20)及包含受光元件(40)的集成电路(30)。光传感器(10)还包含将发光元件(20)及集成电路(30)连同第1导电层(60)一起覆盖的透光性的被覆部件(90)。俯视下，被覆部件(90)在发光元件(20)与集成电路(30)之间包含沟槽(92)。第1导电层(60)包含安装着发光元件(20)的第1安装部(62)、及安装着集成电路(30)的第2安装部(64)。发光元件(20)经由第1安装部(62)、导电通孔层(80)、第2导电层(70)及第2安装部(64)电连接于集成电路(30)。
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公开(公告)号：CN114258587A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202080058601.1
申请日：2020-07-21
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L23/552 , H01L31/0203 , H01L31/12 , H01L31/18 , G01D5/26
Abstract: 光传感器(10)包括：具有与厚度方向(Z)交叉的基板主面(21)的基板(20)；设置在基板主面(21)上的发光元件(30)；设置在基板主面(21)上的受光元件(40)；具有透光性的第1覆盖件(50)，其以覆盖发光元件(30)的方式设置在基板主面(21)上；和具有透光性的第2覆盖件(60)，其以覆盖受光元件(40)的方式设置在基板主面(21)上。在第1覆盖件(50)与第2覆盖件(60)之间形成有间隙(GP)。
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公开(公告)号：CN107768513B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201710718403.3
申请日：2017-08-21
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种半导体器件和半导体器件的安装结构。上述半导体器件包括：半导体元件、多个端子和密封树脂。上述半导体元件具有正面和背面。上述正面和上述背面在上述半导体元件的厚度方向上彼此朝向相反侧。上述多个端子与上述半导体元件隔开间隔，且与上述正面导通。上述密封树脂具有朝向与上述正面所朝向的方向同方向的第一面。上述密封树脂覆盖上述半导体元件。各个上述多个端子具有从上述第一面露出的主面。
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公开(公告)号：CN108258112A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201711449766.8
申请日：2017-12-27
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: H01L43/04 , G01R33/07 , H01L43/065 , H01L43/14
Abstract: 半导体器件具有霍尔元件、密封树脂和至少一个安装面。上述霍尔元件具有功能面和设置于该功能面的至少一个电极。上述密封树脂具有在厚度方向上彼此隔开间隔的树脂正面和树脂背面，且覆盖上述霍尔元件的至少一部分。上述安装面与上述霍尔元件的上述电极导通且从上述树脂背面露出。上述霍尔元件具有与上述功能面相反侧的露出面。该露出面与上述树脂正面和上述树脂背面的任一者齐平。
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