公开(公告)号：CN114258587A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202080058601.1

申请日：2020-07-21

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 长谷川裕也 ,  正木贵章

IPC: H01L23/552 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/12 ,  H01L31/18 ,  G01D5/26

Abstract: 光传感器(10)包括：具有与厚度方向(Z)交叉的基板主面(21)的基板(20)；设置在基板主面(21)上的发光元件(30)；设置在基板主面(21)上的受光元件(40)；具有透光性的第1覆盖件(50)，其以覆盖发光元件(30)的方式设置在基板主面(21)上；和具有透光性的第2覆盖件(60)，其以覆盖受光元件(40)的方式设置在基板主面(21)上。在第1覆盖件(50)与第2覆盖件(60)之间形成有间隙(GP)。

公开(公告)号：CN109427960A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201811018731.3

申请日：2018-09-03

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 长谷川裕也 ,  木越圣博

IPC: H01L43/06

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，其包括：具有正面、背面和侧面的半导体元件；与所述背面和侧面这两个面接触地设置且含有金属颗粒的导电层；与半导体元件导通的多个端子；和密封树脂，其包括朝向与正面相同的方向的第一面和朝向所述第一面的相反侧的第二面，且覆盖半导体元件，从厚度方向观察，导电层的周缘位于比半导体元件的周缘更靠外侧的位置，多个端子各包括：朝向与正面相同的方向的主面；朝向主面的相反侧的底面；与主面相连且与密封树脂接触的内侧面；和从底面及内侧面这两个面凹陷的陷入部，导电层和多个底面均从所述第二面露出。该半导体器件能够实现低矮化且能够进一步提高散热性。