热敏打印头及其制造方法

    公开(公告)号:CN1294555A

    公开(公告)日:2001-05-09

    申请号:CN00800177.4

    申请日:2000-02-02

    CPC classification number: B41J2/3351 B41J2/3357 B41J2/345

    Abstract: 热敏打印头包括具有上面以及侧面的绝缘性基板和在该基板上形成的蓄热用釉层。在该釉层上形成发热电阻。热敏打印头进一步包括公共电极以及多个个别电极。公共电极包括连接在发热电阻上多个锯齿和连接在这些锯齿上的连接部。在连接部上形成有辅助电极层。发热电阻和辅助电极层由外盖层所覆盖,该外盖层由保护层所覆盖。公共电极的连接部与釉层以及上述基板的上面的两方直接接触。

    热打印头
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101636275A

    公开(公告)日:2010-01-27

    申请号:CN200880006070.0

    申请日:2008-02-21

    CPC classification number: B41J2/33515 B41J2/33525 B41J2/3353

    Abstract: 本发明提供一种热打印头(A),包括绝缘性的基板(1)、设在基板(1)上的发热电阻体(2)、覆盖上述发热电阻体(2)的保护膜(4)。保护膜(4)由第一层(41)、第二层(42)、和第三层(43)构成。第一层(41)与发热电阻体(2)相接触。第二层(42)覆盖第一层(41)。第二层(42)比第一层(41)硬,并且具有比第一层(41)大的热传导率。第三层(43)为覆盖第二层(42)的最外层。第三层(43)比上述第二层(42)硬,并且厚度比第二层(42)小。

    热敏打印机头及其制造方法

    公开(公告)号:CN1355743A

    公开(公告)日:2002-06-26

    申请号:CN00808944.2

    申请日:2000-06-15

    Abstract: 热敏打印机头(1)包括基板(2)、在上述基板上形成了公共电极以及多个个别电极的电极模样(3)、与上述电极模样(3)连接的发热电阻器(5)、在上述基板(2)上积层的覆盖上述电极模样(3)以及发热电阻器(5)的多层(81、82、83、84)构成的保护涂层(8)。上述保护涂层(8)中的最外层(84)包含作为主要成分的SiC、作为添加成分的碳。

    热打印头
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101500813A

    公开(公告)日:2009-08-05

    申请号:CN200780028973.4

    申请日:2007-07-26

    Inventor: 山出琢巳

    Abstract: 热打印头(A1)包含基板(1)和由基板(1)支撑的发热电阻体(3)。用于施加驱动电压的电极图案(2)与发热电阻体(3)接触。发热电阻体(3)由保护膜(5)覆盖。保护膜(5)包含高导热率层(51)和在该高导热率层上叠层的低导热率层(52)。低导热率层(52)比高导热率层(51)更远离发热电阻体(3)而设置。

    热敏打印头及其制造方法

    公开(公告)号:CN1108239C

    公开(公告)日:2003-05-14

    申请号:CN00800177.4

    申请日:2000-02-02

    CPC classification number: B41J2/3351 B41J2/3357 B41J2/345

    Abstract: 热敏打印头包括具有上面以及侧面的绝缘性基板和在该基板上形成的蓄热用釉层。在该釉层上形成发热电阻。热敏打印头进一步包括公共电极以及多个个别电极。公共电极包括连接在发热电阻上多个锯齿和连接在这些锯齿上的连接部。在连接部上形成有辅助电极层。发热电阻和辅助电极层由外盖层所覆盖,该外盖层由保护层所覆盖。公共电极的连接部与釉层以及上述基板的上面的两方直接接触。

    热敏打印头
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111746145A

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN202010217320.8

    申请日:2020-03-25

    Abstract: 本发明提供热敏打印头。本发明的热敏打印头包括:具有主面的基片;形成在基片的主面上的玻璃层;形成在玻璃层上的电极层和电阻体层;和覆盖电阻体层和电极层的保护层。保护层包括:第一保护层,其包含覆盖电阻体层的电阻体覆盖部;和第二保护层,其至少覆盖电阻体覆盖部。第二保护层包含碳化硅和氮化铬。

    热打印头
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101500813B

    公开(公告)日:2012-05-16

    申请号:CN200780028973.4

    申请日:2007-07-26

    Inventor: 山出琢巳

    Abstract: 热打印头(A1)包含基板(1)和由基板(1)支撑的发热电阻体(3)。用于施加驱动电压的电极图案(2)与发热电阻体(3)接触。发热电阻体(3)由保护膜(5)覆盖。保护膜(5)包含高导热率层(51)和在该高导热率层上叠层的低导热率层(52)。低导热率层(52)比高导热率层(51)更远离发热电阻体(3)而设置。

    热打印头
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101652252A

    公开(公告)日:2010-02-17

    申请号:CN200880008105.4

    申请日:2008-03-11

    Abstract: 本发明提供一种热打印头。热打印头(A)包括:基板(1)、由基板(1)支撑的发热电阻体(3)、和覆盖发热电阻体(3)的保护层(4)。保护层(4)包含与发热电阻体(3)相接的第一内层(41)、在第一内层(41)上形成的第二内层(42)、和外层(43)。第二内层(42)的一部分形成表面粗糙度为Ra0.1~0.3的粗糙面部(42a),粗糙面部(42a)设置在与发热电阻体(3)相对应的位置上。外层(43)由氮化金属或含氮化金属的化合物构成,厚度为0.1~0.5μm。

    热敏打印头
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111746145B

    公开(公告)日:2022-02-11

    申请号:CN202010217320.8

    申请日:2020-03-25

    Abstract: 本发明提供热敏打印头。本发明的热敏打印头包括:具有主面的基片;形成在基片的主面上的玻璃层;形成在玻璃层上的电极层和电阻体层;和覆盖电阻体层和电极层的保护层。保护层包括:第一保护层,其包含覆盖电阻体层的电阻体覆盖部;和第二保护层,其至少覆盖电阻体覆盖部。第二保护层包含碳化硅和氮化铬。

Patent Agency Ranking