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公开(公告)号:CN117677828A
公开(公告)日:2024-03-08
申请号:CN202280050786.0
申请日:2022-06-02
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 借助本发明要求保护一种微机械压力传感器元件和一种具有这种压力传感器元件的压力传感器系统,其中,该压力传感器元件在预先确定的施加的第一压力的情况下建立电接触。为此设置,该压力传感器元件具有膜,该膜可以通过施加的压力运动或偏移。在该膜的下方设置有第一腔,该膜可以向该腔中偏移。本发明的核心在此在于,设置两个接触元件,根据超出施加的第一压力所述接触元件相互接触、特别是通过机械接触来相互接触,从而建立电接触。在此,设置有直接地或间接地与该膜连接的至少一个第一接触元件,以及直接地或间接地与该腔底连接的第二接触元件。
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公开(公告)号:CN116075696A
公开(公告)日:2023-05-05
申请号:CN202180057474.8
申请日:2021-07-15
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01D3/08
Abstract: 本发明涉及一种用于评估传感器的状态的方法,其中,所述传感器具有能偏转的微机械传感器结构,所述微机械传感器结构用于探测物理输入参量并且用于将所述物理输入参量转化为电传感器信号,其中,所述传感器的环境介质直接或间接对所述微机械传感器结构起作用,其中,借助激励信号能使所述微机械传感器结构偏转,所述方法包括以下步骤:·借助驱动器单元生成激励信号,其中,所述激励信号至少具有幅度变化;·将所述激励信号输出到所述微机械传感器结构,·通过所述激励信号使所述微机械传感器结构偏转,·检测所述微机械传感器结构响应于所述激励信号的响应行为,·将所述响应行为与参考行为进行比较,以确定所述响应行为相对于所述参考行为的偏差度量,并且·基于所述偏差度量在沉积物的存在方面评估所述传感器的状态。本发明还涉及一种传感器系统和一种用于运行传感器系统的方法。
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公开(公告)号:CN116490757A
公开(公告)日:2023-07-25
申请号:CN202180079226.3
申请日:2021-11-24
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor: K-V·许特 , F·京特 , S·毛尔 , Y·邹 , M·雷德勒 , E·克罗纳 , J·弗里德尔 , R·巴拉基 , P·斯蒂勒尔 , L·绍丹 , J·克罗伊策 , D·农嫩马赫
IPC: G01L19/06
Abstract: 一种用于生产具有压力敏感介质(207)的压力传感器(200)的方法(100),包括:提供(101)具有压力传感器元件(201)的压力传感器(200),该压力传感器元件布置在压力传感器(200)壳体(203)的接收空间(205)中;用压力敏感介质(207)填充(103)接收空间(205);将不能与压力敏感介质(207)混合的第二介质(209)施加(105)到压力敏感介质(207)的表面(211)上;通过在第一反应物(217)与第二反应物(219)之间的相转移反应在压力敏感介质(207)和第二介质(209)之间的边界区域(215)中形成(107)膜(213),至少第一反应物(217)或第二反应物(219)溶解在压力敏感介质(207)中或第二介质(209)中。还涉及由所述方法(100)生产的压力传感器(200)。
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公开(公告)号:CN118829862A
公开(公告)日:2024-10-22
申请号:CN202380025900.9
申请日:2023-01-30
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 一种环境传感器(100),所述环境传感器具有:MEMS元件(10);ASIC元件(20),所述ASIC元件借助至少两个键合引线(2a、2b)与所述MEMS元件(10)电连接,其中,所述ASIC元件(20)具有分析处理电路(40、50、60),所述分析处理电路构造为用于,对附接到所述MEMS元件(10)的焊盘(3a、3b)上的至少两个键合引线(2a、2b)之间的寄生电容(Cp)进行求取和分析处理,以便检测在所述环境传感器(100)上的材料沉积。
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公开(公告)号:CN118647569A
公开(公告)日:2024-09-13
申请号:CN202380020026.X
申请日:2023-01-25
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 为了实现更灵活地使用传感器结构,根据本发明提出一种用于尤其微机械的结构元件,例如传感器元件的装配装置。在此,所述装配装置具有柔性的承载元件、结构元件和加强元件。本发明的核心在于,所述结构元件施加在所述柔性的承载元件的第一侧上的第一区域中,所述加强元件至少设置在位于所述柔性的承载元件的相对的第二侧上的第二区域中,并且所述柔性的承载元件可以电连接,由此能够实现传感器结构的紧凑和灵活的安装。
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