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发明公开
用于壳体的装配装置以及制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN118647569A

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202380020026.X

申请日：2023-01-25

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： A·门策尔 , L·米德尔堡 , D·蒂森 , J·克罗伊策 , B·埃尔绍茨

IPC: B81B7/00 , G01L19/14

Abstract: 为了实现更灵活地使用传感器结构，根据本发明提出一种用于尤其微机械的结构元件，例如传感器元件的装配装置。在此，所述装配装置具有柔性的承载元件、结构元件和加强元件。本发明的核心在于，所述结构元件施加在所述柔性的承载元件的第一侧上的第一区域中，所述加强元件至少设置在位于所述柔性的承载元件的相对的第二侧上的第二区域中，并且所述柔性的承载元件可以电连接，由此能够实现传感器结构的紧凑和灵活的安装。

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