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公开(公告)号：CN116344464A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310397337.X
申请日：2023-04-14
申请人： 维沃移动通信有限公司
发明人： 张国艺
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/485 , H01L21/56 , H01L23/488 , H01L21/60
摘要： 本申请公开了一种芯片封装结构、电子设备和制备方法，封装结构，包括：第一重布线层、芯片晶片、第二重布线层和封装层，所述第一重布线层和所述第二重布线层之间电连接，所述封装层夹设于所述第一重布线层和所述第二重布线层之间，至少两个层叠设置的所述芯片晶片嵌设于所述封装层内，任意相邻两个所述芯片晶片之间电连接，且任一所述芯片晶片与所述第一重布线层和所述第二重布线层中的至少一者电连接。这样，可以使得芯片封装结构的体积较小。
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公开(公告)号：CN112151509B
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202011018372.9
申请日：2020-09-24
申请人： 维沃移动通信有限公司
IPC分类号： H01L23/552 , H01L23/495 , H01L21/48
摘要： 本申请公开了一种封装器件、电子设备及器件封装方法，属于封装技术领域。该封装器件包括：框架(100)，框架(100)包括晶片承托板(110)以及与晶片承托板(110)相连的屏蔽侧板(120)，屏蔽侧板(120)环绕晶片承托板(110)，屏蔽侧板远离晶片承托板的一端具有顶面(121)；晶片(200)，晶片(200)设置于晶片承托板；屏蔽层(300)，屏蔽层与屏蔽侧板分体设置，屏蔽层(300)与顶面(121)相连，屏蔽层通过屏蔽侧板与晶片承托板接地连接，屏蔽层(300)与框架(100)形成容纳空间，晶片(200)位于容纳空间内。此方案可以解决封装器件存在的屏蔽效果差，且容易出现器件短路的问题。
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公开(公告)号：CN117334688A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311411916.1
申请日：2023-10-27
申请人： 维沃移动通信有限公司
IPC分类号： H01L25/16 , H01L31/0203 , H01L33/54 , H01L31/0232 , H01L33/58
摘要： 本申请公开了一种光学传感器及其制备方法、电子设备，属于通信技术领域。光学传感器包括基层、感光晶片、发光晶片和挡光封装件，感光晶片和发光晶片均设置于基层，感光晶片设有第一配合面，发光晶片设有第二配合面，第一配合面的至少部分和第二配合面的至少部分相贴合，感光晶片的一部分和发光晶片的一部分在第一方向上的正投影相重合，第一方向垂直于基层所在的平面；挡光封装件设置于感光晶片和发光晶片背向基层的一侧，且感光晶片具有感光区，发光晶片具有发光区，挡光封装件隔离发光区和感光区。电子设备包括上述的光学传感器。
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公开(公告)号：CN116387333A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310453111.7
申请日：2023-04-24
申请人： 维沃移动通信有限公司
发明人： 张国艺
IPC分类号： H01L27/146
摘要： 本申请公开了一种光电传感器、电子设备和光电传感器的制备方法，属于通信技术领域。光电传感器包括重布线层、遮光结构、粘合层、多个光电转换元件，重布线层具有第一导电电路，遮光结构固定于重布线层上，遮光层包括遮光结构，相邻遮光结构之间围合成安装腔，多个光电转换元件设置于重布线层，多个光电转换元件与第一导电电路电连接，多个光电转换元件包括发光元件和感光元件，发光元件和感光元件分别设置于不同的安装腔内；粘合层填充于安装腔内。
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公开(公告)号：CN118921031A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411053948.3
申请日：2024-08-01
申请人： 维沃移动通信有限公司
发明人： 张国艺
摘要： 本申请公开了一种滤波器及其封装方法。滤波器包括：基板，其第一侧设有凹槽；滤波器芯片，与所述基板层叠设置并连接，所述滤波器芯片封闭所述凹槽的槽口围合形成空腔，所述滤波器芯片具有功能区，所述功能区朝向所述空腔的内部；封装部，设于所述基板及所述滤波器芯片的周侧，且所述封装部密封所述基板与所述滤波器芯片之间的连接处。本申请提供的滤波器及其封装方法，能有效降低加工难度，从而降低生产成本并提高成品率，同时有利于满足轻薄化需求。
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公开(公告)号：CN117038586A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310996626.1
申请日：2023-08-08
申请人： 维沃移动通信有限公司
发明人： 张国艺
摘要： 本申请实施例提供了一种晶片封装结构、处理器及电子设备，所述晶片封装结构包括：第一基板层、第二基板层、晶片以及封装层；所述第一基板层和所述第二基板层间隔设置；所述封装层包括隔离件和多个封装块，每个所述封装块设置于所述第一基板层和所述第二基板层之间，相邻两个所述封装块之间设置有所述隔离件；所述晶片嵌设于其中一个所述封装块，且所述晶片电连接于所述第一基板层和所述第二基板层中的至少一个。
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公开(公告)号：CN116403974A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310483215.2
申请日：2023-04-28
申请人： 维沃移动通信有限公司
发明人： 张国艺
摘要： 本发明公开一种电子设备、封装结构及其制备方法，所公开的封装结构包括第一线路层、被动元件、加强件和芯片，其中，所述加强件开设有容纳槽，所述被动元件设于所述容纳槽内，所述容纳槽的槽口所在的表面与所述第一线路层的第一表面连接，所述被动元件与所述第一线路层的第一表面电连接，所述被动元件与所述容纳槽的内壁之间填充有填充胶；所述芯片设于所述第一线路层的第二表面，且与所述第一线路层电连接，所述第一线路层的第一表面与所述第一线路层的第二表面相背。
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公开(公告)号：CN116314127A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310271707.5
申请日：2023-03-20
申请人： 维沃移动通信有限公司
发明人： 张国艺
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/18 , H01L21/48 , H01L21/50
摘要： 本申请公开了一种芯片封装装置和芯片封装方法。其中，芯片封装装置，包括：第一重布线层；第二重布线层；转接板组，设于第一重布线层和第二重布线层之间，第一重布线层和第二重布线层中的任一者与转接板组电连接，转接板组和第二重布线层之间合围出安装腔；芯片，设于安装腔内，芯片与转接板组电连接，芯片的外表面和安装腔的腔壁之间具有缝隙；封装部，填充于芯片和安装腔之间的缝隙。
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公开(公告)号：CN112271774B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202011147482.5
申请日：2020-10-23
申请人： 维沃移动通信有限公司
发明人： 张国艺
摘要： 本申请公开了一种充电盒及电子组件。所述充电盒包括：盖体和盒体，所述盖体和盒体通过连接部可相对打开或闭合，所述连接部采用导电材料；所述盖体内置有第一电池模组，所述盒体内置有第二电池模组，所述第一电池模组和所述第二电池模组通过所述连接部电连接；所述盒体内形成有第一容纳腔，所述第一容纳腔内设置有主板模块，所述主板模块设置有第三电池模组，所述第二电池模组与所述第三电池模组电连接；所述盒体内形成有第二容纳腔，所述第二容纳腔用于容纳电子器件，在所述电子器件放置在所述第二容纳腔内的情况下，通过所述第一电池模组、第二电池模组和第三电池模组给所述电子器件充电。本申请有效提升了充电盒的续航能力。
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公开(公告)号：CN118969758A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411068901.4
申请日：2024-08-06
申请人： 维沃移动通信有限公司
发明人： 张国艺
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/50
摘要： 本申请公开了一种芯片模组的制作方法、芯片模组及电子设备，属于电子技术领域，该芯片模组包括：框架结构，所述框架结构包括相背设置的第一面和第二面，所述框架结构的所述第一面所在的一侧设置有第一收容槽，所述框架结构的所述第二面所在的一侧设置有第二收容槽，且所述第一收容槽和所述第二收容槽相互连通，所述框架结构为基于刚性基板制作得到的；第一晶圆结构，所述第一晶圆结构设置于所述第一收容槽内；第二晶圆结构，所述第二晶圆结构设置于所述第二收容槽内；第一布线层，所述第一布线层设置于所述第二面所在的一侧，且所述第一晶圆结构和所述第二晶圆结构均与所述第一布线层电连接。
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