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公开(公告)号:CN109073355A
公开(公告)日:2018-12-21
申请号:CN201780022856.0
申请日:2017-04-05
Applicant: 统一半导体公司
Inventor: 珍-弗朗索瓦·布朗热 , 伯努瓦·图伊
Abstract: 本发明涉及用于检查和测量物体表面的方法(100),该表面包括至少两个相对于彼此在深度上交错的面,所述面特别地形成所述表面上/中的阶梯或沟槽,所述方法(100)包括以下步骤:在所述被检查表面的称为测量点的几个点处测量(102)称为被测信号的干涉信号;针对至少一个测量点,相对于至少一个、特别是每个面提取(108)被测信号,所述提取(108)向所述测量点和所述面传递称为单独干涉信号的干涉信号;分别对每个面的单独信号进行轮廓测量分析(110)。本发明还涉及一种实现这种方法的用于检查和测量物体表面的系统。
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公开(公告)号:CN108431545A
公开(公告)日:2018-08-21
申请号:CN201680074722.9
申请日:2016-12-07
Applicant: 统一半导体公司
Abstract: 本发明涉及一种用于测量诸如晶片等测量对象(24)的高度和/或厚度的装置,包括:(i)第一低相干干涉仪,布置成将参考光束(17)和源自所述光在测量对象(24)的界面上的反射的测量光束(16)组合在光谱仪(18)中,以便产生具有光谱调制频率的带光谱信号(41);(ii)用于改变测量光束(16)和参考光束(17)的相对光学长度的移动单元(21),和用于测量表示所述相对光学长度的位置信息的单元;(iii)电子和计算单元(20),布置成确定表示测量光束(16)和参考光束(17)之间的光程差的至少一个光谱调制频率,并使用所述位置信息和所述至少一个光谱调制频率来确定所述测量对象(24)的至少一个高度和/或厚度;以及(iv)第二光学单元(27),用于利用第二测量光束(28)来测量距离和/或厚度,其中该第二测量光束入射到测量对象(24)上的与测量光束(16)相反的第二面上。本发明还涉及在所述装置中实施的方法。
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