用于处理基板的装置和方法

    公开(公告)号:CN107564837B

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN201710525594.1

    申请日:2017-06-30

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 公开了用于以液体处理基板的装置和方法。该用于以液体处理基板的方法包括:第一处理液体供给操作,其将第一处理液体供给至所述基板的处理位置;以及润湿操作,其在所述第一处理液体供给操作后将润湿液体供给至所述基板上,其中,所述润湿操作包括:同时供给操作,其在供给第一处理液体的同时将润湿液体供给至第一位置,其中所述第一位置是偏离所述处理位置的位置。因此,可以在将处理液体转换为润湿液体的同时防止基板的表面变干。

    用于处理基板的装置和方法

    公开(公告)号:CN107564837A

    公开(公告)日:2018-01-09

    申请号:CN201710525594.1

    申请日:2017-06-30

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 公开了用于以液体处理基板的装置和方法。该用于以液体处理基板的方法包括:第一处理液体供给操作,其将第一处理液体供给至所述基板的处理位置;以及润湿操作,其在所述第一处理液体供给操作后将润湿液体供给至所述基板上,其中,所述润湿操作包括:同时供给操作,其在供给第一处理液体的同时将润湿液体供给至第一位置,其中所述第一位置是偏离所述处理位置的位置。因此,可以在将处理液体转换为润湿液体的同时防止基板的表面变干。