拾取装置以及拾取方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118116833A

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202311204779.4

    申请日:2023-09-18

    Inventor: 任种九

    Abstract: 本发明提供一种拾取装置以及拾取方法,能够拾取形成有焊球面等的半导体封装件或超薄型半导体芯片等敏感材料,可以包括:拾取头,为了利用在高速流动的空气周围产生负压的伯努利原理在空气流动的状态下吸附所述材料,形成有与所述材料的表面相对的空气流动面,以形成至少一部分与所述材料的表面有间隔的缝隙空间;以及空气吸入管线,与所述拾取头连接,吸入空气,以在所述拾取头的所述缝隙空间产生空气的流动。

    检查装置及基板处理装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116741652A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202310067605.1

    申请日:2023-01-16

    Inventor: 任种九 金亨俊

    Abstract: 本发明提供一种检查装置及包括其的基板处理装置。本发明的检查装置包括设置于检查对象物的上方,且具有内部空间的壳体;连接于所述壳体,且拍摄向所述检查对象物的外周边缘照射光的所述检查对象物的上表面的整体图像的成像部;连接于所述壳体,向所述检查对象物的上表面照射光的同轴照明部;设置于所述成像部的光轴上,且将由所述同轴照明部照射的光反射于所述检查对象物,或者将被照射于所述检查对象物的光反射于所述成像部的光反射部;以及聚光由所述同轴照明部照射的光的透镜部。这种检查装置可以实现将同轴照明部和成像部连接为一体的紧凑结构,且可以实时一次性有效地对基板的边缘和表面的缺陷进行检查,从而有效地提高基板缺陷的检查性能。

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