公开(公告)号：CN1298038C

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200410034666.5

申请日：2004-04-16

申请人： 索尼株式会社

发明人： 松冈次弘

IPC分类号： H01L21/66 ,  G01R31/28

CPC分类号： G01R31/318513 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/318505 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 提供了一种能够测试安装在内插器上的各个IC芯片的半导体装置。在具有其上安装了第一IC芯片和第二IC芯片的内插器的半导体装置中，通过输入布线和输出布线将所述第一IC芯片和所述第二IC芯片分别连接到所述内插器的外部，并且将充当开关的晶体管元件串联插入到所述第一IC芯片与所述第二IC芯片之间连接的布线中。

公开(公告)号：CN1538514A

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN200410034666.5

申请日：2004-04-16

申请人： 索尼株式会社

发明人： 松冈次弘

IPC分类号： H01L21/66 ,  G01R31/28

CPC分类号： G01R31/318513 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/318505 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 提供了一种能够测试安装在内插器上的各个IC芯片的半导体装置。在具有其上安装了第一IC芯片和第二IC芯片的内插器的半导体装置中，通过输入布线和输出布线将所述第一IC芯片和所述第二IC芯片分别连接到所述内插器的外部，并且将充当开关的晶体管元件串联插入到所述第一IC芯片与所述第二IC芯片之间连接的布线中。