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公开(公告)号：CN118841384A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410824593.7
申请日：2020-02-03
Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/42 , H01L21/50
Abstract: 本发明提供了一种使用具有流动性的金属作为导热材料的结构。在该结构中，即使在半导体器件的姿态变化或振动发生时，也防止导热材料进入非预期区域。电子设备具有形成在散热器(50)和半导体芯片(11)之间的导热材料(31)。导热材料(31)至少在半导体芯片(11)工作时具有流动性。此外，导热材料(31)具有导电性。导热材料(31)被密封构件(33)包围。电容器(16)被绝缘部分(15)覆盖。
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公开(公告)号：CN118872398A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202380027137.3
申请日：2023-02-21
Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司
IPC: H05K9/00 , G06F1/16 , H01R12/73 , H01R13/6594
Abstract: 本发明提供一种电子设备，其能够防止静电流入安装在该电子设备上的电子部件。连接器屏蔽件(50)具有沿着连接器(3c)的装配凹部(301)的开口设置的静电保护部分(52)。静电保护部分位于沿着安装有连接器的电路板(20)的方向上，并且位于与连接器的多个信号端子(302)中的至少一个信号端子间隔开的位置。
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公开(公告)号：CN107683066B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201710646672.3
申请日：2017-08-01
Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 散热器包括在第一方向上排列的多个散热片，以及具有在第一方向上延伸的第一延伸部的热管。第二方向垂直于第一方向延伸，第三方向垂直于第一方向和第二方向延伸，并且当在第三方向上观察热管时，热管具有与第二方向上的第一延伸部分隔开并且在第一方向上延伸的第二延伸部，以及使第一延伸部和第二延伸部互相连接并且是弯曲的接合部。散热片包括沿着第一延伸部排列的多个第一散热片，以及第二延伸部，以及设置在接合部位置周围的第二散热片。
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公开(公告)号：CN113574661B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202080020762.1
申请日：2020-02-03
Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种使用具有流动性的金属作为导热材料的结构。在该结构中，即使在半导体器件的姿态变化或振动发生时，也防止导热材料进入非预期区域。电子设备具有形成在散热器(50)和半导体芯片(11)之间的导热材料(31)。导热材料(31)至少在半导体芯片(11)工作时具有流动性。此外，导热材料(31)具有导电性。导热材料(31)被密封构件(33)包围。电容器(16)被绝缘部分(15)覆盖。
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公开(公告)号：CN113574661A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202080020762.1
申请日：2020-02-03
Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种使用具有流动性的金属作为导热材料的结构。在该结构中，即使在半导体器件的姿态变化或振动发生时，也防止导热材料进入非预期区域。电子设备具有形成在散热器(50)和半导体芯片(11)之间的导热材料(31)。导热材料(31)至少在半导体芯片(11)工作时具有流动性。此外，导热材料(31)具有导电性。导热材料(31)被密封构件(33)包围。电容器(16)被绝缘部分(15)覆盖。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116963483A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310380114.2
申请日：2023-04-11
Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司
Abstract: 提供了一种电子装置，包括:电路板，具有第一表面和第二表面；第一构件，覆盖第一表面以用作电路板的屏蔽件，并且具有第一包围区域，该第一包围区域在其至少一部分中具有第一外部区域；以及第二构件，放置在具有第二外部区域的第二表面一侧上。第一和第二外部区域中的一个具有固定到第一和第二外部区域中的另一个的至少一个外部固定部分，以及在沿着电路板的外边缘的方向上远离至少一个外部固定部分定位的至少一个突起。第一和第二构件通过至少一个外部固定部分和至少一个突起彼此接触。
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公开(公告)号：CN115299192A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202180021295.9
申请日：2021-03-23
Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司
IPC: H05K9/00
Abstract: 板屏蔽件(52)覆盖电路板(50)的下表面上安装有电子部件的区域。能够容纳半导体存储器的存储器容纳室(R1)固定在电路板的下侧。板屏蔽件(52)包括沿着存储器容纳室(R1)的屏蔽壁(52e)。由此，可以在抑制部件数量增加的同时保护半导体存储器。
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公开(公告)号：CN107683066A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201710646672.3
申请日：2017-08-01
Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20154 , G06F1/20 , H01L23/3672 , H01L23/427 , H01L23/467 , H05K7/20336 , H05K7/20409 , H05K7/20136 , H05K7/2039
Abstract: 散热器包括在第一方向上排列的多个散热片，以及具有在第一方向上延伸的第一延伸部的热管。第二方向垂直于第一方向延伸，第三方向垂直于第一方向和第二方向延伸，并且当在第三方向上观察热管时，热管具有与第二方向上的第一延伸部分隔开并且在第一方向上延伸的第二延伸部，以及使第一延伸部和第二延伸部互相连接并且是弯曲的接合部。散热片包括沿着第一延伸部排列的多个第一散热片，以及第二延伸部，以及设置在接合部位置周围的第二散热片。
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公开(公告)号：CN119054423A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202380029675.6
申请日：2023-02-21
Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司
IPC: H05K9/00 , H01L23/427 , H05K7/20
Abstract: 提供了一种电子设备，其中可以增加电路板上的电子部件的布局的自由度，并且可以抑制噪声泄漏。热管(50、150)通过形成在上板屏蔽件(30、130)中的开口(32、132)延伸到上板屏蔽件(30、130)的外部。辅助屏蔽件(80、180)装配到上板屏蔽件(30、130)，并且覆盖上板屏蔽件(30、130)中的开口(32、132)。
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公开(公告)号：CN116157913A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202180058888.2
申请日：2021-09-17
Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司
IPC: H01L23/00
Abstract: 关于半导体封装(10)的信息被写在加强件(14)上，而不是写在半导体芯片(11)的上表面(11a)上。加强件(14)位于半导体芯片(11)的外边缘(11d)的外侧和封装基底材料(17)的外边缘(17d)的内侧。此外，具有流动性的导热材料(31)设置在半导体芯片(11)的上表面(11a)和散热器(50)之间。因此，半导体芯片提供了高冷却性能。
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