公开(公告)号：CN113574661B

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202080020762.1

申请日：2020-02-03

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 土田真也 ,  N.萨贝尔斯特罗姆 ,  森下允晴 ,  广瀬健治 ,  林原正宪 ,  田村哲司 ,  大西整 ,  菅原信之

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供了一种使用具有流动性的金属作为导热材料的结构。在该结构中，即使在半导体器件的姿态变化或振动发生时，也防止导热材料进入非预期区域。电子设备具有形成在散热器(50)和半导体芯片(11)之间的导热材料(31)。导热材料(31)至少在半导体芯片(11)工作时具有流动性。此外，导热材料(31)具有导电性。导热材料(31)被密封构件(33)包围。电容器(16)被绝缘部分(15)覆盖。

公开(公告)号：CN113574661A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN202080020762.1

申请日：2020-02-03

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 土田真也 ,  N.萨贝尔斯特罗姆 ,  森下允晴 ,  广瀬健治 ,  林原正宪 ,  田村哲司 ,  大西整 ,  菅原信之

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供了一种使用具有流动性的金属作为导热材料的结构。在该结构中，即使在半导体器件的姿态变化或振动发生时，也防止导热材料进入非预期区域。电子设备具有形成在散热器(50)和半导体芯片(11)之间的导热材料(31)。导热材料(31)至少在半导体芯片(11)工作时具有流动性。此外，导热材料(31)具有导电性。导热材料(31)被密封构件(33)包围。电容器(16)被绝缘部分(15)覆盖。

公开(公告)号：CN116075799A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202180061860.4

申请日：2021-11-01

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 土田真也 ,  N·萨贝尔斯特罗姆 ,  森下允晴 ,  林原正宪 ,  凤康宏 ,  青木圭一

IPC: G06F1/20

Abstract: 提供了一种电子装置，其获取该电子装置的环境温度并且操作冷却设备以冷却在操作期间产生热量的组件。当环境温度低于预定的参考温度时，该电子装置执行控制以将冷却设备的输出增加到高于当环境温度等于或高于参考温度时获得的值。

公开(公告)号：CN115316052A

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN202180022657.6

申请日：2021-03-25

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 土田真也 ,  青木圭一 ,  凤康宏 ,  玉树祐太 ,  森下允晴

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20

Abstract: 本发明提供一种能够在抑制部件数量增加的同时提高冷却性能的电子设备。冷却风扇(5)配置在电路板(50)的外缘的外侧，具有沿着电路板(50)的厚度方向的旋转中心线。冷却风扇(5)形成有电路板(50)的上表面与所述第一壳体构件之间的空气流和电路板(50)的下表面与下壳体构件(30B)之间的空气流。上壳体构件(30A)具有位于冷却风扇(5)的上方的上入口(31a)。下壳体构件(30B)具有位于冷却风扇(5)的下方的下入口(31b)。

公开(公告)号：CN119054423A

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202380029675.6

申请日：2023-02-21

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 森下允晴 ,  菅原信之 ,  柳原久夫 ,  野泽铁文

IPC: H05K9/00 ,  H01L23/427 ,  H05K7/20

Abstract: 提供了一种电子设备，其中可以增加电路板上的电子部件的布局的自由度，并且可以抑制噪声泄漏。热管(50、150)通过形成在上板屏蔽件(30、130)中的开口(32、132)延伸到上板屏蔽件(30、130)的外部。辅助屏蔽件(80、180)装配到上板屏蔽件(30、130)，并且覆盖上板屏蔽件(30、130)中的开口(32、132)。

公开(公告)号：CN118844124A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202280093456.X

申请日：2022-04-11

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 蜂谷卓之 ,  青木圭一 ,  玉树祐太 ,  森下允晴 ,  广光信也

IPC: H05K7/20

Abstract: 提供了一种电子设备，其最大限度地减少空气中的灰尘和物质对安装在冷却风扇的电路基板上的部件的附着。冷却风扇(50)具有相对于电机(51)沿着电机(51)的轴线(C1)布置的电路板(55)。开关元件(K2)、用于控制开关元件(K2)的控制IC(K1)、保护二极管(K3a、K3b)、保护电容器(K4a K4b)和分流电阻器(K5)中的至少一个安装在电路板(55)上。电子设备(10)的进气口(Sc，Sd)的位置在电机(51)的径向方向上远离电机(51)。上述部件中的至少一个部件布置在进气口(Sc、Sd)的相对侧上，以夹着穿过电机(51)的轴线(C1)的平面(P1)。

公开(公告)号：CN115245060B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202080098418.4

申请日：2020-09-24

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 土田真也 ,  青木圭一 ,  凤康宏 ,  玉树祐太 ,  森下允晴

IPC: H05K7/20

Abstract: 不仅CPU等集成电路的冷却性能得到提高，电源单元的冷却性能也得到提高。一种电子设备(1)包括第一散热器(71)和电源单元(60)，电源单元(60)包括电源单元外壳(61)，该电源单元外壳(61)具有进气壁(61a)，其中多个进气孔(61b)形成在进气壁中。进气壁(61b)位于第一散热器(71)的前方。进气壁(61b)的外表面相对于前后方向和左右方向均倾斜，并且面向第一散热器(71)。设置冷却风扇(5)以将空气送向进气壁(61a)。

公开(公告)号：CN118841384A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202410824593.7

申请日：2020-02-03

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 土田真也 ,  N·萨贝尔斯特罗姆 ,  森下允晴 ,  广瀬健治 ,  林原正宪 ,  田村哲司 ,  大西整 ,  菅原信之

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明提供了一种使用具有流动性的金属作为导热材料的结构。在该结构中，即使在半导体器件的姿态变化或振动发生时，也防止导热材料进入非预期区域。电子设备具有形成在散热器(50)和半导体芯片(11)之间的导热材料(31)。导热材料(31)至少在半导体芯片(11)工作时具有流动性。此外，导热材料(31)具有导电性。导热材料(31)被密封构件(33)包围。电容器(16)被绝缘部分(15)覆盖。

公开(公告)号：CN115245060A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202080098418.4

申请日：2020-09-24

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 土田真也 ,  青木圭一 ,  凤康宏 ,  玉树祐太 ,  森下允晴

IPC: H05K7/20

Abstract: 不仅CPU等集成电路的冷却性能得到提高，电源单元的冷却性能也得到提高。一种电子设备(1)包括第一散热器(71)和电源单元(60)，电源单元(60)包括电源单元外壳(61)，该电源单元外壳(61)具有进气壁(61a)，其中多个进气孔(61b)形成在进气壁中。进气壁(61b)位于第一散热器(71)的前方。进气壁(61b)的外表面相对于前后方向和左右方向均倾斜，并且面向第一散热器(71)。设置冷却风扇(5)以将空气送向进气壁(61a)。