公开(公告)号：CN113574661B

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202080020762.1

申请日：2020-02-03

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 土田真也 ,  N.萨贝尔斯特罗姆 ,  森下允晴 ,  广瀬健治 ,  林原正宪 ,  田村哲司 ,  大西整 ,  菅原信之

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供了一种使用具有流动性的金属作为导热材料的结构。在该结构中，即使在半导体器件的姿态变化或振动发生时，也防止导热材料进入非预期区域。电子设备具有形成在散热器(50)和半导体芯片(11)之间的导热材料(31)。导热材料(31)至少在半导体芯片(11)工作时具有流动性。此外，导热材料(31)具有导电性。导热材料(31)被密封构件(33)包围。电容器(16)被绝缘部分(15)覆盖。

公开(公告)号：CN113574661A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN202080020762.1

申请日：2020-02-03

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 土田真也 ,  N.萨贝尔斯特罗姆 ,  森下允晴 ,  广瀬健治 ,  林原正宪 ,  田村哲司 ,  大西整 ,  菅原信之

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供了一种使用具有流动性的金属作为导热材料的结构。在该结构中，即使在半导体器件的姿态变化或振动发生时，也防止导热材料进入非预期区域。电子设备具有形成在散热器(50)和半导体芯片(11)之间的导热材料(31)。导热材料(31)至少在半导体芯片(11)工作时具有流动性。此外，导热材料(31)具有导电性。导热材料(31)被密封构件(33)包围。电容器(16)被绝缘部分(15)覆盖。

公开(公告)号：CN118841384A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202410824593.7

申请日：2020-02-03

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 土田真也 ,  N·萨贝尔斯特罗姆 ,  森下允晴 ,  广瀬健治 ,  林原正宪 ,  田村哲司 ,  大西整 ,  菅原信之

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明提供了一种使用具有流动性的金属作为导热材料的结构。在该结构中，即使在半导体器件的姿态变化或振动发生时，也防止导热材料进入非预期区域。电子设备具有形成在散热器(50)和半导体芯片(11)之间的导热材料(31)。导热材料(31)至少在半导体芯片(11)工作时具有流动性。此外，导热材料(31)具有导电性。导热材料(31)被密封构件(33)包围。电容器(16)被绝缘部分(15)覆盖。

公开(公告)号：CN115316049A

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN202180023431.8

申请日：2021-05-11

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 鹤见博照 ,  大西整 ,  佐藤桂子

IPC: H05K5/02 ,  G06F1/16

Abstract: 提供了一种能够支撑电子设备并提高电子设备外观的自由度的支架。支架(1)用于支撑电子设备(90)，该电子设备具有带有弯曲的下表面的下外部面板(92B)。支架(1)具有支架主体(B)，该支架主体具有在平面图中位于下外部面板(92B)的外周边缘内侧以与下表面接触的支撑表面(11a,11b)。此外，支架(1)具有臂(27)，臂具有与电子设备(90)的外部构件接合的接合部分(27A,27B)，并从支架主体(B)朝向电子设备(90)的下外部面板(92B)的外边缘延伸。