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公开(公告)号：CN107887093B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201710894817.1
申请日：2017-09-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01F1/147 , H01F1/20 , H01F27/255
Abstract: 本发明提供一种导磁率高的软磁性粉末、实现小型化的压粉磁芯及磁性元件以及具备该磁性元件的易于小型化的电子设备。本发明的软磁性粉末具有由Fe100‑a‑b‑c‑d‑e‑f‑g‑hCuaSibBcMdM’eXfAlgTih(原子％)表示的组成，其中，M是选自于由Nb等组成的组中的至少一种元素，M’是选自于由V等组成的组中的至少一种元素，X是选自于由C等组成的组中的至少一种元素，a、b、c、d、e、f、g以及h是满足0.1≤a≤3、0＜b≤30、0＜c≤25、5≤b+c≤30、0.1≤d≤30、0≤e≤10、0≤f≤10、0.002≤g≤0.032以及0≤h≤0.038的数，并含有40体积％以上的粒径1nm～30nm的结晶组织。
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公开(公告)号：CN109420771B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN201810988713.1
申请日：2018-08-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本申请提供一种触变成形用原料、触变成形用原料的制造方法及成形体。本申请的触变成形用原料的特征在于，包含镁基合金粉末，所述镁基合金粉末含有0.2质量％以上5质量％以下的钙以及2.5质量％以上12质量％以下的铝，所述镁基合金粉末具备作为最外层的氧化物层，所述氧化物层的平均厚度为30nm以上100nm以下，且包含钙及铝中的至少一种。此外，所述镁基合金粉末的结晶组织的平均二次枝晶臂间隔优选为5μm以下。
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公开(公告)号：CN104018048A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410067277.6
申请日：2014-02-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: C22C23/02 , B22F3/20 , B22F9/082 , B22F2003/208 , B22F2009/0824 , B22F2009/0828 , B22F2009/0832 , B22F2009/084 , B22F2009/0872 , B22F2009/0888 , C22C1/0408 , C22C23/00
Abstract: 本发明提供一种镁基合金粉末及镁基合金成形体。该镁基合金粉末其特征在于：由含有0.2质量%以上5质量%以下的钙的镁基合金所构成；平均粒径在100μｍ以上1500μｍ以下；粒子的平均纵横比在0.5以上1以下；表观密度在0.2g/cm3以上1.2g/cm3以下；在粒子截面的10处所测得的显微维氏硬度的最大值与最小值之差除以所述最大值所得的值、即硬度差异指标的平均值在0.3以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118262990A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202311788022.4
申请日：2023-12-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种非晶合金软磁性粉末、非晶合金软磁性粉末的制造方法，即使未高浓度添加，也可以制造粒子的覆盖率高，并且导磁率高的成型体。一种非晶合金软磁性粉末，其特征在于，粒子形成扁平形状，通过激光衍射散射式粒度分布测定装置测定的体积标准的平均粒径为超过150μm且500μm以下，矫顽力为398[A/m]以下(5.0[Oe]以下)。另外，优选通过筛分分级后的粒径为超过300μm且600μm以下的粒子的比率为15质量％以上且40质量％以下。
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公开(公告)号：CN104018048B
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201410067277.6
申请日：2014-02-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种镁基合金粉末及镁基合金成形体。该镁基合金粉末其特征在于：由含有0.2质量%以上5质量%以下的钙的镁基合金所构成；平均粒径在100μｍ以上1500μｍ以下；粒子的平均纵横比在0.5以上1以下；表观密度在0.2g/cm3以上1.2g/cm3以下；在粒子截面的10处所测得的显微维氏硬度的最大值与最小值之差除以所述最大值所得的值、即硬度差异指标的平均值在0.3以下。
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公开(公告)号：CN109420771A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810988713.1
申请日：2018-08-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本申请提供一种触变成形用原料、触变成形用原料的制造方法及成形体。本申请的触变成形用原料的特征在于，包含镁基合金粉末，所述镁基合金粉末含有0.2质量％以上5质量％以下的钙以及2.5质量％以上12质量％以下的铝，所述镁基合金粉末具备作为最外层的氧化物层，所述氧化物层的平均厚度为30nm以上100nm以下，且包含钙及铝中的至少一种。此外，所述镁基合金粉末的结晶组织的平均二次枝晶臂间隔优选为5μm以下。
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公开(公告)号：CN107887093A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710894817.1
申请日：2017-09-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01F1/147 , H01F1/20 , H01F27/255
CPC classification number: H01F1/15308 , B22F1/0018 , B22F1/0085 , B22F9/082 , B22F2999/00 , C22C33/003 , C22C33/02 , C22C38/002 , C22C38/02 , C22C38/06 , C22C38/12 , C22C38/14 , C22C38/16 , C22C38/20 , C22C38/26 , C22C38/28 , C22C38/32 , C22C38/34 , H01F1/15333 , H01F3/08 , H01F17/062 , H01F27/255 , H01F27/28 , H01F2017/048 , C22C2200/02 , C22C2202/02 , H01F1/14766 , H01F1/20
Abstract: 本发明提供一种导磁率高的软磁性粉末、实现小型化的压粉磁芯及磁性元件以及具备该磁性元件的易于小型化的电子设备。本发明的软磁性粉末具有由Fe100-a-b-c-d-e-f-g-hCuaSibBcMdM’eXfAlgTih(原子％)表示的组成，其中，M是选自于由Nb等组成的组中的至少一种元素，M’是选自于由V等组成的组中的至少一种元素，X是选自于由C等组成的组中的至少一种元素，a、b、c、d、e、f、g以及h是满足0.1≤a≤3、0＜b≤30、0＜c≤25、5≤b+c≤30、0.1≤d≤30、0≤e≤10、0≤f≤10、0.002≤g≤0.032以及0≤h≤0.038的数，并含有40体积％以上的粒径1nm～30nm的结晶组织。
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公开(公告)号：CN104014783A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410067161.2
申请日：2014-02-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: C22C23/02 , B22F1/0003 , B22F3/20 , B22F9/082 , B22F2009/0828 , C22C1/0408 , C22C23/00 , C22C23/06 , Y10T428/2991
Abstract: 本发明提供一种镁基合金粉末及镁基合金成形体。该镁基合金粉末其特征在于：由含有0.2质量%以上5质量%以下的钙的镁基合金所构成；平均粒径在100μｍ以上1500μｍ以下；在粒子截面的10处所测得的显微维氏硬度的最大值与最小值之差除以所述最大值所得的值、即硬度差异指标的平均值在0.3以下；粒子表面由含有氧化钙的覆盖层所覆盖。
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