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    接合方法及接合体
    2.
    发明公开
    接合方法及接合体 无效

    公开(公告)号：CN101445706A

    公开(公告)日：2009-06-03

    申请号：CN200810181927.4

    申请日：2008-11-28

    Applicant: 精工爱普生株式会社

    Inventor： 山本隆智 ,  佐藤充 ,  足助慎太郎 ,  森义明 ,  五味一博

    IPC: C09J5/00 ,  C09J183/04 ,  B32B7/12

    CPC classification number: C09J5/00 ,  C09J2205/31 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/31663

    Abstract: 本发明提供以低成本利用被图案化为微细形状的接合膜接合2个基材之间的接合方法、利用该接合方法接合而成的具有接合膜的接合体。本发明的接合方法具有：准备借助接合膜(3)而彼此接合的第1基材(21)和第2基材(22)，使用液滴喷出法，向第1基材(21)及第2基材(22)的至少一个供给内含硅酮材料的液态材料，由此形成已图案化为规定形状的液态被膜的工序；干燥所述液态被膜，在第1基材(21)及第2基材(22)的至少一个上，获得所述已图案化为规定形状的接合膜(3)的工序；通过向接合膜(3)赋予能量，使接合膜(3)的表面(32)附近显现粘接性，由此获得借助该接合膜(3)接合第1基材(21)和第2基材(22)而成的接合体(1)的工序。

    接合方法和接合体
    3.
    发明公开
    接合方法和接合体 无效

    公开(公告)号：CN101845278A

    公开(公告)日：2010-09-29

    申请号：CN201010149137.5

    申请日：2010-03-26

    Applicant: 精工爱普生株式会社

    Inventor： 今村峰宏 ,  五味一博

    IPC: C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J7/02 ,  C09J187/00

    CPC classification number: C09J5/06 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

    Abstract: 本发明提供可以采用以高成膜精度构图的接合膜将两个基材具有的端子彼此电接合的接合方法，以及具有以该接合方法接合的接合膜的接合体。本发明的接合方法具有以下工序：准备转印用基材、具有第一端子(221)的第一基材(22)，具有第二端子(231)的第二基材(23)的工序；在转印用基材涂布、干燥含有硅酮材料和导电性粒子(38)的液状材料得到以规定形状构图的接合膜(3)的工序，经由接合膜(3)将转印用基材与第一基材(22)接合后将它们彼此分离，由此将接合膜(3)转印于第一基材(22)的工序；通过将第一基材(22)与第二基材(23)接合，得到它们彼此接合的预接合体(1’)的工序，对预接合体(1’)进行加压得到经由导电性粒子(38)使第一端子(221)与第二端子(231)电连接的接合体(1)的工序。

    等离子体处理装置
    4.
    发明公开
    等离子体处理装置 无效

    公开(公告)号：CN101207966A

    公开(公告)日：2008-06-25

    申请号：CN200710302149.5

    申请日：2007-12-14

    Applicant: 精工爱普生株式会社

    Inventor： 五味一博

    IPC: H05H1/46 ,  C23C16/50 ,  H01L21/00

    CPC classification number: H01J37/3244 ,  H01J37/32009 ,  H05H1/2406 ,  H05H2001/2431 ,  H05H2001/2443

    Abstract: 本发明提供一种可在短时间内处理工件被处理面的简单结构的等离子体处理装置。该等离子体处理装置(1)包括：具有从上端贯通到下端的中空部(40)的第一电极(2)、用于设置工件(10)的工件设置部(100)、隔着工件设置部(100)与第一电极(2)的下端相对地配置的第二电极(3)、在中空部(40)的下端侧的开口部(422)的外周侧沿圆周方向形成的处理气体喷出部(5)、具有在第一电极(2)与第二电极(3)之间施加电压的电源(72)的电源电路(7)、向处理气体喷出部(5)供给用于生成等离子体的处理气体的气体供给装置(8)，其构成为，通过在第一电极(2)与第二电极(3)之间施加电压来活化从处理气体喷出部(5)喷出并存在于开口部(422)附近的处理气体，从而生成等离子体，并利用该等离子体对工件(10)的被处理面(101)进行等离子体处理。

    接合方法及接合体
    5.
    发明公开
    接合方法及接合体 无效

    公开(公告)号：CN101845279A

    公开(公告)日：2010-09-29

    申请号：CN201010149506.0

    申请日：2010-03-25

    Applicant: 精工爱普生株式会社

    Inventor： 今村峰宏 ,  五味一博

    IPC: C09J5/00 ,  C09J183/04 ,  B05C5/00 ,  B05D1/02 ,  H01L51/56

    CPC classification number: C09D183/10 ,  B05B17/0638 ,  C09J5/02 ,  C09J2483/008 ,  H01L51/0024 ,  H01L51/56 ,  H01L2227/323 ,  H01L2227/326

    Abstract: 本发明提供将两个基材之间利用以低成本且微细的形状形成图案的接合膜接合的接合方法、具备利用所述接合方法接合的接合膜的接合体。本发明的接合方法包括：准备第一基材、第二基材(22)及第三基材(23)的工序；在第一基材的被赋予疏液性的面侧涂敷并干燥含有硅酮材料的液态材料(35)，得到以规定形状形成图案的接合膜(3)的工序；在接合膜(3)的表面附近显示粘接性，经由接合膜(3)接合第一基材和第二基材(22)后，使第一基材和第二基材(22)离开，由此将接合膜(3)从第一基材转印于第二基材(22)的工序；在被转印的接合膜(3)的表面附近显示粘接性，经由接合膜(3)接合第二基材(22)和第三基材(23)，由此得到接合了这些之间的接合体(1)的工序。

    粘接片、接合方法及接合体
    6.
    发明公开
    粘接片、接合方法及接合体 无效

    公开(公告)号：CN101391497A

    公开(公告)日：2009-03-25

    申请号：CN200810148992.7

    申请日：2008-09-22

    Applicant: 精工爱普生株式会社

    Inventor： 五味一博

    IPC: B32B7/10 ,  B32B37/00 ,  H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/48

    CPC classification number: H03H3/02 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02574 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/28

    Abstract: 本发明提供一种粘接片、接合方法及接合体，粘接片具备接合膜，接合膜能够以高的尺寸精度牢固地、且在低温下高效地与被粘接体接合；接合方法能在低温下高效地将这样的粘接片和被粘接体接合；接合体的可靠性高，将粘接片和被粘接体以高的尺寸精度牢固地接合而成。本发明的粘接片具有功能性基板(2)和接合膜(3)，与被粘接体(4)粘接而使用。该粘接片具备的接合膜(3)通过对其至少局部区域赋予能量，使表面(35)附近存在的脱离基脱离，由此，在接合膜(3)的表面(35)可显现与被粘接体(4)的粘接性。

    减压干燥装置
    7.
    发明公开
    减压干燥装置 失效

    公开(公告)号：CN1908563A

    公开(公告)日：2007-02-07

    申请号：CN200610108485.1

    申请日：2006-08-01

    Applicant: 精工爱普生株式会社

    Inventor： 五味一博

    IPC: F26B5/04 ,  F26B25/00

    CPC classification number: F26B5/04

    Abstract: 减压干燥装置(10)具备：具有将涂敷了液态体(L)的基板(W)放置到放置台(11)上后收容的第1室(1)和第2室(2)的减压腔(3)；可将第2室(2)设置成为减压状态的减压单元的真空泵(6)。另外，还具备在将第1室和第2室隔开的隔壁部(18)上设置的、作为连通部的连通口(19)，和可以开闭连通口的连通阀(8)。另外，具备控制真空泵的驱动及连通阀的开闭的控制部。还具备计测第1室和第2室各自的压力的真空表(4、5)。第2室的容积，设定得大于第1室的容积。能够在干燥过程中，按照液态体的种类，使涂敷的液态体的溶剂的蒸发速度最佳化，能够以溶剂的蒸气压的分布大致均匀的状态进行减压干燥。

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