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公开(公告)号:CN105806539A
公开(公告)日:2016-07-27
申请号:CN201610035381.6
申请日:2016-01-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 中岛敏
IPC: G01L9/00
CPC classification number: G01L9/0054 , G01C5/06 , G01L9/065 , G01L19/0069 , G01L19/0084 , G01L19/0627 , G01L19/141 , G01L9/0052
Abstract: 本申请提供一种压力传感器及其制造方法、高度计、电子设备及移动体。压力传感器(1)具有:具有受压面(541)的压力传感器元件(3);和以包围压力传感器元件(3)的方式而被配置的填充材料(9)(树脂部)。另外,填充材料(9)具有:至少与受压面(541)接触的第一部分(91);位于第一部分(91)的周围且包围第一部分(91)以及压力传感器元件(3)的第二部分(92)。另外,第一部分(91)的固化率高于第二部分(92)的固化率。
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公开(公告)号:CN101503025A
公开(公告)日:2009-08-12
申请号:CN200910003812.0
申请日:2009-02-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种液体喷头,其不仅能够实现制造成本的降低,也能够容易实现高密度化。所述液体喷头具有:流路形成基板(10),其形成有用于与喷射墨液的喷嘴开口(21)连通的压力产生室(12);压力产生元件(300),其被形成为对所述压力产生室(12)施加用于喷射液体的压力;引线电极(90),其与压力产生元件(300)连接;COF基板(410),其与引线电极(90)连接;以及支承部件(400),其以从设置有引线电极(90)的面立起的方式支承COF基板(410)。
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公开(公告)号:CN105300411A
公开(公告)日:2016-02-03
申请号:CN201510335211.5
申请日:2015-06-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 中岛敏
IPC: G01D3/028
CPC classification number: G01L9/065 , G01C5/06 , G01L9/0042 , G01L9/0054 , G01L19/0084 , G01L19/0654 , G01L19/143 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够实施优良的温度补偿的物理量传感器装置、高度计、电子设备以及移动体。压力传感器装置(1)具有:压力传感器(1),其具备隔膜(54),所述隔膜(54)具有受压面(541),且能够挠曲变形;温度传感器(411),其以与隔膜(54)隔开间隔的方式而被配置于隔膜(54)的受压面(541)侧。此外,压力传感器(1)在隔膜(54)的与受压面(541)相反的面侧具有作为压力基准室的空洞部。
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公开(公告)号:CN102169843A
公开(公告)日:2011-08-31
申请号:CN201110040190.6
申请日:2011-02-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L25/16 , A61B5/0245
CPC classification number: A61B5/02427 , A61B5/01 , A61B5/02438 , A61B5/1455 , A61B5/14552 , A61B5/681 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85186 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , Y10T29/49826 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及光器件制造方法、光器件以及生物体信息检测器。提供能提高将焊线安装到焊盘上的可靠性的光器件等。光器件包括:具有第1面(11A)以及第2面(11B)的基板;安装在第2面(11B)上并具有第1中心(14-1)的发光元件(14);以及安装在第1面(11A)上并具有第2中心(16-1)的受光元件(16)。发光元件(14)的至少一部分在平面视中被配置在与受光元件(16)重叠的位置上,比发光元件(14)后安装的受光元件(16)具有焊盘(16A’),焊盘(16A’)在平面视中被设置在相对于第2中心(16-1)朝第1方向(DR1)移位的位置,第1中心(14-1)在平面视中被设置在相对于第2中心(16-1)朝第2方向(DR2)移位的位置。
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公开(公告)号:CN105277172A
公开(公告)日:2016-01-27
申请号:CN201510337477.3
申请日:2015-06-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C5/06
CPC classification number: G01L9/0042 , G01C5/06 , G01L9/0054 , G01L19/145 , H01L2224/49175
Abstract: 本发明提供一种具备具有优异的检测精度的传感器芯片的物理量传感器(电子装置)、具备该物理量传感器的可靠性较高的高度计、电子设备以及移动体。物理量传感器具备:物理量传感器芯片,其对物理量进行检测并产生电信号;封装件,其具有内部空间,并在所述内部空间内对所述物理量传感器芯片进行收纳;第一线,其对所述封装件与所述物理量传感器芯片进行连接,所述物理量传感器芯片通过所述第一线而被系留于所述内部空间内。
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