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公开(公告)号：CN118337975A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410435502.0
申请日：2024-04-11
申请人： 福州市福大微纳显示科技有限公司
IPC分类号： H04N13/261 , G06T17/00 , G06T7/00 , G06N3/0464 , G06N3/08 , H04N13/282 , H04N13/156
摘要： 本发明涉及一种基于卷积神经网络生成视差图像阵列的集成成像3D显示方法，过程包括获取3D场景的单视点信息、生成3D场景的N×N视点信息的视差图像阵列、生成微单元图像阵列并重构获得集成成像3D显示效果。该方法以该单视点场景信息作为中心视角的输入视图，利用卷积神经网络所训练的4D光场生成模型对输入视图对应的场景进行光线深度预测和遮挡预测，并以预测结果作为视角变化后的新视图合成依据生成视差图像阵列，通过推算与构建的集成成像3D显示系统参数紧密耦合的映射算法，将视差图像阵列映射成集成成像重构阶段所需的微单元图像阵列，并与显示器和微透镜阵列结合获得重构3D效果。本发明可用于构建高紧凑性、高效集成成像3D显示系统。
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公开(公告)号：CN115629289A
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202211134343.8
申请日：2022-09-19
申请人： 闽都创新实验室 , 福州市福大微纳显示科技有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明提出一种LED芯片电致发光高速检测系统，核心组件为履带状导电模块，履带状导电模块由两个完全一致的带齿圈柱状主动轮和一个宽度与主动轮的高度相等的能与主动轮啮合的柔性导电链环构成，履带状导电模块平置于待测LED芯片阵列表面，履带状导电模块的主动轮圆柱轴与待测LED芯片阵列平行，使履带状导电模块与待测LED芯片阵列以最大接触面积接触，在检测过程中，履带状导电模块的柔性导电链环能大面积接触待测LED芯片阵列，使多个LED芯片产生电致发光现象，无需频繁地进行垂直方向的移动，可以有效提高检测效率。
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公开(公告)号：CN118376810A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410480354.4
申请日：2024-04-22
申请人： 福州市福大微纳显示科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种集成Micro‑LED发光芯片的AFM探针及其制备方法，其中，AFM探针包括：基座，基座的一侧延展出有微悬臂梁，微悬臂梁远离基座的末端下侧刻蚀有针尖，微悬臂梁在针尖的相对侧表面设置有Micro‑LED发光芯片，Micro‑LED发光芯片用于朝四象限探测器发送光信号，以使四象限探测器将光信号转化为电信号进而检测待测物体的形貌。本发明对应的结构可以有效提高AFM探针的稳定性和灵敏度。
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公开(公告)号：CN115656768A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211134263.2
申请日：2022-09-19
申请人： 闽都创新实验室 , 福州市福大微纳显示科技有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明提出一种LED芯片快速检测系统，核心组件为柱型导电模块，柱型导电模块横置于待测LED芯片阵列表面，柱型导电模块的圆柱轴与待测LED芯片阵列平行，使柱型导电模块的曲面与待测LED芯片阵列表面的某一呈直线状排列的多个LED直接接触，在检测过程中柱型导电模块沿垂直于柱型导电模块的圆柱轴方向相对于LED芯片阵列产生滚动并保持与待测LED芯片阵列持续接触，无需频繁地进行垂直方向的移动，可以有效提高检测速度。
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公开(公告)号：CN118425725A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410537227.3
申请日：2024-04-30
申请人： 闽都创新实验室 , 福州市福大微纳显示科技有限公司
IPC分类号： G01R31/265 , G01R1/04
摘要： 本发明公开了一种光电器件阵列的高速检测设备及检测方法，高速检测设备包括：包含第一导电板的第一支撑平台，第一支撑平台用于承载待检测光电器件阵列，第一支撑平台搭载于支撑平台多轴位移机构上，第一支撑平台上方设置与第一导电板相对应的第一导电体，第一导电体搭载于导电体支撑架上，导电体支撑架与支撑架垂直三轴位移机构相连接，导电体上方设置有第一光学镜头，第一光学镜头搭载于光学垂直位移机构上，光学垂直位移机构内设置第一光路模块，第一光路模块与第一光学镜头相连接；高速检测设备还包括用于供电的电气模块和用于检测的成像光学显微模块。本发明通过调整各个部件的平行关系，使得检测结果更加精准可靠。
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