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公开(公告)号:CN101253606A
公开(公告)日:2008-08-27
申请号:CN200680031675.6
申请日:2006-09-01
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: H01L21/304 , C09K3/14 , B24B37/00
CPC classification number: C09K3/1463 , C09G1/02 , H01L21/3212
Abstract: 一种抛光组合物包含保护膜形成剂,氧化剂,以及蚀刻剂。保护膜形成剂包含苯并三唑和苯并三唑衍生物中的至少一种化合物,以及通式ROR’COOH和通式ROR’OPO3H2表示的化合物中的至少一种化合物,其中R表示烷基或烷代苯基,R’表示聚氧乙烯基或聚氧丙烯基或聚(氧乙烯/氧丙烯)基。抛光组合物的pH值等于或大于8。所述抛光组合物适合在形成半导体器件线路的抛光中使用。
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公开(公告)号:CN100536081C
公开(公告)日:2009-09-02
申请号:CN200680031675.6
申请日:2006-09-01
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: H01L21/304 , C09K3/14 , B24B37/00
CPC classification number: C09K3/1463 , C09G1/02 , H01L21/3212
Abstract: 一种抛光组合物包含保护膜形成剂,氧化剂,以及蚀刻剂。保护膜形成剂包含:苯并三唑和苯并三唑衍生物中的至少一种化合物,其在抛光组合物中的含量大于等于0.001g/L且小于等于1g/L;以及通式ROR’COOH和通式ROR’OPO3H2表示的化合物中的至少一种化合物,其在抛光组合物中的含量大于等于0.05g/L且小于等于50g/L,其分子量大于等于200,亲水/亲油平衡值大于等于10且小于等于16,其中R表示烷基或烷代苯基,R’表示聚氧乙烯基或聚氧丙烯基或聚(氧乙烯/氧丙烯)基。抛光组合物的pH值等于或大于8。所述抛光组合物适合在形成半导体器件线路的抛光中使用。
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