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公开(公告)号：CN115916442A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202180041973.8
申请日：2021-05-20
申请人： 硅电子股份公司
摘要： 本发明涉及一种用于借助于线锯从工件(4)切出多个切片的方法，其中线阵列(2)在两个线引导辊(1)之间的平面中被张紧，其中所述两个线引导辊(1)中的每一个包括至少一个腔室(18)和外壳部(8)，所述外壳部(8)包围所述线引导辊(1)的芯体部(17)并且构造有用于线区段的引导凹槽。所述方法包括经由线阵列(2)输送所述工件(4)，与此同时通过根据第一温度曲线的规范利用第一冷却流体控制线引导辊(1)的腔室(18)的温度来同时改变所述两个线引导辊(1)的外壳部(8)的长度，并且与此同时根据第二修正曲线的规范同时使所述工件(4)沿着工件轴线移动。
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公开(公告)号：CN115702054A
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202180041977.6
申请日：2021-05-20
申请人： 硅电子股份公司
摘要： 本发明涉及一种用于借助于线锯切出多个切片的方法，其中线阵列(2)在两个线引导辊(1)之间的平面中被张紧，其中所述两个线引导辊(1)中的每一个被安装在固定轴承(5)与浮动轴承(6)之间并且包括至少一个腔室(18)和外壳部(8)。所述方法包括经由线阵列(2)输送工件(4)，与此同时通过根据第一温度曲线的规范利用第一冷却流体控制线引导辊(1)的腔室(18)的温度来同时改变所述两个线引导辊(1)的外壳部(8)的长度，并且与此同时通过根据第二温度曲线的规范利用第二冷却流体控制线引导辊(1)的固定轴承(5)的温度来使所述两个线引导辊(1)的浮动轴承(6)同时轴向移动。
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公开(公告)号：CN113226679B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201980083797.7
申请日：2019-12-12
申请人： 硅电子股份公司
摘要： 本发明提供一种通过借助于线锯加工工件而从工件生产半导体晶片的方法，该方法包括：进给该工件通过线的布置，该线在线引导辊之间被张紧并沿行进方向移动；当该线接合到该工件内时产生切口；确定该切口的放置误差；和在该工件通过该线的布置的进给期间，根据沿该工件的纵轴线确定的放置误差来引起该工件的补偿移动。
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公开(公告)号：CN113226679A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201980083797.7
申请日：2019-12-12
申请人： 硅电子股份公司
摘要： 本发明提供一种通过借助于线锯加工工件而从工件生产半导体晶片的方法，该方法包括：进给该工件通过线的布置，该线在线引导辊之间被张紧并沿行进方向移动；当该线接合到该工件内时产生切口；确定该切口的放置误差；和在该工件通过该线的布置的进给期间，根据沿该工件的纵轴线确定的放置误差来引起该工件的补偿移动。
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