发明公开
- 专利标题： 借助于线锯生产半导体晶片的方法
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申请号： CN201980083797.7申请日： 2019-12-12
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公开(公告)号： CN113226679A公开(公告)日： 2021-08-06
- 发明人: A·拜尔 , C·弗林泰尔特 , P·维斯纳 , W·格马赫 , R·克罗伊策德
- 申请人： 硅电子股份公司
- 申请人地址： 德国慕尼黑
- 专利权人： 硅电子股份公司
- 当前专利权人： 硅电子股份公司
- 当前专利权人地址： 德国慕尼黑
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 刘佳斐
- 优先权： 102018221921.4 20181217 DE
- 国际申请： PCT/EP2019/084799 2019.12.12
- 国际公布： WO2020/126784 DE 2020.06.25
- 进入国家日期： 2021-06-17
- 主分类号： B28D5/00
- IPC分类号： B28D5/00 ; B28D5/04 ; B23D59/00
摘要：
本发明提供一种通过借助于线锯加工工件而从工件生产半导体晶片的方法，该方法包括：进给该工件通过线的布置，该线在线引导辊之间被张紧并沿行进方向移动；当该线接合到该工件内时产生切口；确定该切口的放置误差；和在该工件通过该线的布置的进给期间，根据沿该工件的纵轴线确定的放置误差来引起该工件的补偿移动。
公开/授权文献
- CN113226679B 借助于线锯生产半导体晶片的方法 公开/授权日：2023-07-14
