公开(公告)号：CN117316857A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202210713545.1

申请日：2022-06-22

Applicant: 盛合晶微半导体(江阴)有限公司

Inventor： 赵志强 ,  薛兴涛 ,  杨晨 ,  唐修池 ,  苗勤明

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明提供一种基板翻转装置，所述基板翻转装置至少包括：相对设置的第一承载件和第二承载件，所述第一承载件上设有多个第一弹性定位销，所述第二承载件上设有多个第二弹性定位销，所述第一弹性定位销和第二弹性定位销围成容纳所述基板的空间。本发明的基板翻转装置采用弹性定位销结构，使得基板在翻转过程中可以完全贴合承载件，且在贴合时起到缓冲作用，减少基板晃动和倾斜现象，满足不同厚度基板的翻转需求，可将基板安全翻转180度，避免基板在翻转时遭受撞击而导致破损。

公开(公告)号：CN119028843A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202411125791.0

申请日：2024-08-15

Applicant: 盛合晶微半导体(江阴)有限公司

Inventor： 黄佳鑫 ,  杨晨 ,  童富荣

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L23/373 ,  H01L23/367 ,  H01L23/16

Abstract: 本申请提供一种芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构。制备方法包括以下步骤：在基板上安装芯片；在芯片的背面上设置环形围坝；安装散热盖，散热盖包括侧围和顶盖部，侧围周向环绕于顶盖部，顶盖部朝向芯片的一侧设有凸台；顶盖部设有贯通顶盖部的注入孔和排气孔，注入孔和排气孔位于顶盖部的凸台的周围；侧围安装在基板上，顶盖部安装在环形围坝上，顶盖部的注入孔、排气孔以及凸台都位于环形围坝内，凸台侧壁与环形围坝设有预定间距，顶盖部与芯片的背面及芯片的环形围坝围绕形成容纳腔，容纳腔通过注入孔和排气孔与外界连通；在预定环境环境温度条件下，从注入孔向容纳腔注入熔融铟，待熔融铟灌满容纳腔后，将注入孔和排气孔密封。

公开(公告)号：CN117226445A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202210635246.0

申请日：2022-06-06

Applicant: 盛合晶微半导体(江阴)有限公司

Inventor： 王航 ,  唐志成 ,  苗勤明 ,  唐修池 ,  杨晨 ,  薛兴涛

IPC: B23P19/00 ,  B25B11/00

Abstract: 本发明提供一种顶针更换调试装置，所述装置至少包括：底座；固定件，固定于所述底座上，用于固定顶针基座；升降件，固定于所述底座上，用于顶起所述顶针基座中的顶针；显微镜，用于观察顶起过程中所述顶针是否在正确的位置。本发明的顶针更换调试装置可将顶针基座平稳固定在固定件上，然后通过升降件将顶针基座内部的顶针顶起，顶起过程中可利用显微镜观察顶针是否在顶针帽洞孔的中心位置，可实现边观察边修正，高效便捷。本发明操作简易，便于观察、调试顶针的中心位置，更换顶针时安全、省力，避免手动更换时造成顶针损坏，降本增效，提升UPH。

公开(公告)号：CN116759405A

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN202310725565.5

申请日：2023-06-19

Applicant: 盛合晶微半导体(江阴)有限公司

Inventor： 蒋吉 ,  刘嘉鑫 ,  杨晨

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/02 ,  H01L23/31 ,  B08B3/02 ,  B08B3/08

Abstract: 本发明提供了一种优化底部清洗效果的倒装芯片组件及其清洗方法。所述倒装芯片组件包括：基板和倒装芯片；其中，基板的表面布置有金属焊盘；倒装芯片通过底部形成的金属连接凸块与基板表面的金属焊盘进行焊接并实现电连接；而且基板上布置有围绕倒装芯片布置的挡墙。本发明通过在芯片四周增加带一定斜度的挡墙设计，反射部分水流往芯片底部的金属连接凸块之间流动，加速芯片底部皂化剂水流的流动与更换，促进优化助焊剂的清洗效果。

公开(公告)号：CN222062645U

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202420242679.4

申请日：2024-01-31

Applicant: 盛合晶微半导体(江阴)有限公司

Inventor： 黄佳鑫 ,  杨晨 ,  童富荣 ,  钱晓芳

IPC: B65D25/02 ,  B65D25/10 ,  B65D85/90 ,  H01L21/673

Abstract: 本实用新型涉及一种芯片运输防护装置，包括旋转连杆、带槽活动杆、旋转挡板、及锯齿杆；滚轮通过滑块与导轨连接；滑块的端部设有磁头；滑槽的端部设有感应组件；旋转连杆连接在滚轮的顶部，带槽活动杆的两端分别与旋转连杆和锯齿杆连接；第二固定销连接有齿轮，齿轮与锯齿杆啮合。本实用新型的优点在于：采用连杆联动原理，在载具推入料盒的过程中，利用滚轮移动和齿轮转动，快速实现旋转挡板的转动，旋转挡板在不影响芯片放料的同时，在料盒中自动完成挡料，无需额外增加挡料操作时间；结构简单，制作成本低，对载具上的芯片在运输过程中进行约束性防护，在不增加作业流程的情况下，减少运输过程中的产品良损情况。

公开(公告)号：CN219163387U

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202320082132.8

申请日：2023-01-12

Applicant: 盛合晶微半导体(江阴)有限公司

Inventor： 贾云高 ,  杨晨 ,  唐修池 ,  赵志强

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/10

Abstract: 本申请提供一种散热盖分离装置，该装置至少包括：电控箱体、固定模块、加热模块和推刀模块，其中：固定模块设置于电控箱体的顶部操作台上，用于固定待加热的基板；固定模块两端设置夹料板组，夹料板组包括沿第一方向相向设置的第一夹料板和第二夹料板；加热模块设置于固定模块中，加热模块包括旋转升降机构，旋转升降机构驱动加热模块上下/旋转位移；推刀模块沿与第一方向垂直的第二方向设置于电控箱体的顶部操作台上，并且，推刀模块包括沿第二方向相向设置于固定模块两侧的第一推刀组和第二推刀组。本申请散热盖分离装置为半自动化操作过程，能有效分离已固化的散热盖与基板，减少产品报废频次，降低人工劳动强度和缩短基板除盖操作时间。

公开(公告)号：CN218020696U

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202222308435.5

申请日：2022-08-30

Applicant: 盛合晶微半导体(江阴)有限公司

Inventor： 谭英才 ,  童宝山 ,  刘世杰 ,  杨晨

IPC: B41F15/44

Abstract: 本实用新型提供一种锡膏印刷工艺中刮刀拆装装置，所述刮刀拆装装置至少包括：两个顶部固定件、两个刮刀固定件以及定位销；所述顶部固定件设有缺口和从侧面穿透至所述缺口的穿孔；所述刮刀固定件位于所述刮刀的顶面，所述刮刀固定件中设有卡槽，所述刮刀固定件一一对应嵌于所述缺口中；所述定位销的头部穿过所述穿孔至所述卡槽中，完成对所述刮刀的安装；所述定位销的头部退出所述卡槽，完成对所述刮刀的拆卸。本实用新型的装置对刮刀的安装和拆卸更方便省力，安全性高，刮刀的损耗小，提高拆装效率，设备的印刷品质也更好更稳定。

公开(公告)号：CN220651969U

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202322332787.9

申请日：2023-08-29

Applicant: 盛合晶微半导体(江阴)有限公司

Inventor： 黄佳鑫 ,  童富荣 ,  杨晨

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/56

Abstract: 本实用新型涉及一种大尺寸封装吹干载具，包括底座、吹料治具、限位圆环、及限位圈；底座设有若干个置料圆孔，吹料治具通过置料圆孔与底座连接；吹料治具上下开口，吹料治具设有若干个镂空槽；限位圈可移动地连接在吹料治具的侧壁；限位圆环位于各个限位圈的下方，限位圆环内设有档杆。本实用新型的优点在于：将基板隔挡在吹料治具和限位圆环之间，吹料治具的锥形结构将风量最大限度的集中在基板上；基板通过镂空槽平放在吹料治具中，仅仅是通过基板的四个顶角与吹料治具接触，最大程度的减少了基板与吹料治具的覆盖面积，减少水残留；通过将不同直径大小的限位圆环放置在锥形吹料治具的不同高度位置，来适应不同尺寸基板的吹干处理需求。

公开(公告)号：CN219998197U

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202321577306.4

申请日：2023-06-19

Applicant: 盛合晶微半导体(江阴)有限公司

Inventor： 蒋吉 ,  刘嘉鑫 ,  杨晨

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/67 ,  B08B13/00 ,  B08B3/02

Abstract: 本实用新型提供了一种倒装芯片底部清洗用夹持治具，包括：盖板和底座，其中盖板覆盖在底座上以形成夹持待清洗基板的结构；其中盖板包括：边框、与边框内侧连接的连接杆、以及经由连接杆连接至边框的挡墙，边框内侧具有一收容倒装芯片镂空区域，连接杆和挡墙均位于边框内侧的镂空区域内，挡墙面向内侧的侧壁由下到上呈向外倾斜设置；底座包括：底座本体、形成在底座本体上的用于放置待清洗基板的凹槽。本实用新型通过在倒装芯片底部清洗用夹持治具设计带一定斜度的挡墙，使得清洗倒装芯片时能反射部分水流往倒装芯片底部方向流动，加速倒装芯片底部金属连接凸块之间皂化剂水流的流动与更换，促进优化金属连接凸块表面残留的助焊剂的清洗效果。

公开(公告)号：CN217485436U

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN202221526332.X

申请日：2022-06-17

Applicant: 盛合晶微半导体(江阴)有限公司

Inventor： 黄忠 ,  刘世杰 ,  杨晨

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/488

Abstract: 本实用新型提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构至少包括：至少一个芯片、基板、散热盖、粘结胶、热界面材料层、以及多个胶柱；所述芯片焊接在所述基板上；所述散热盖通过所述粘结胶粘结在所述基板上，所述散热盖和所述基板形成容纳所述芯片的腔体；所述热界面材料层位于所述散热盖和所述芯片之间；所述胶柱形成在所述芯片周围，且支撑于所述散热盖和所述基板之间。本实用新型在芯片周围的拐角和/或边缘区域增加了多个胶柱结构，使得散热盖和基板之间的粘结力大大增强，可以抑制产品在回流焊过程中的翘曲变化，从而使芯片区域的应力得到平衡，大大减小芯片区域的应力，提升热界面材料层在芯片表面的覆盖率，可满足客户spec＞90％。