粘接剂组合物和粘接结构体

    公开(公告)号:CN114867808A

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:CN202180007552.3

    申请日:2021-07-28

    Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物,其包含具有反应性甲硅烷基的聚(甲基)丙烯酸类聚合物(A)、在末端具有反应性甲硅烷基的氧化烯类聚合物(B)和硅烷偶联剂(C),通过使上述硅烷偶联剂(C)包含含仲氨基的硅烷偶联剂(C-i),可使所述粘接剂组合物兼备操作性和耐冷热冲击性。

    粘接剂组合物和粘接结构体

    公开(公告)号:CN114867808B

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202180007552.3

    申请日:2021-07-28

    Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物,其包含具有反应性甲硅烷基的聚(甲基)丙烯酸类聚合物(A)、在末端具有反应性甲硅烷基的氧化烯类聚合物(B)和硅烷偶联剂(C),通过使上述硅烷偶联剂(C)包含含仲氨基的硅烷偶联剂(C-i),可使所述粘接剂组合物兼备操作性和耐冷热冲击性。

    固化性组合物以及固化物

    公开(公告)号:CN112724596A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN202011139786.7

    申请日:2020-10-22

    Abstract: 本发明涉及固化性组合物以及固化物。本发明的课题是提供能够实现固化前的渗透性及固化后的热膨胀的抑制、并且抑制电子部件装置的可靠性不良的固化性组合物。本发明的固化性组合物包含萘型环氧树脂(A1)、缩水甘油胺型环氧树脂(A2)及熔点为100℃以上的胺系固化剂(B)。

    固化性组合物以及固化物

    公开(公告)号:CN112724596B

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202011139786.7

    申请日:2020-10-22

    Abstract: 本发明涉及固化性组合物以及固化物。本发明的课题是提供能够实现固化前的渗透性及固化后的热膨胀的抑制、并且抑制电子部件装置的可靠性不良的固化性组合物。本发明的固化性组合物包含萘型环氧树脂(A1)、缩水甘油胺型环氧树脂(A2)及熔点为100℃以上的胺系固化剂(B)。

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