公开(公告)号：CN114867808A

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202180007552.3

申请日：2021-07-28

Applicant: 盛势达技研株式会社

Inventor： 坂根大一郎 ,  柳泽祥平

IPC: C09J133/06 ,  C09J11/06 ,  C09J171/02

Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，其包含具有反应性甲硅烷基的聚(甲基)丙烯酸类聚合物(A)、在末端具有反应性甲硅烷基的氧化烯类聚合物(B)和硅烷偶联剂(C)，通过使上述硅烷偶联剂(C)包含含仲氨基的硅烷偶联剂(C－i)，可使所述粘接剂组合物兼备操作性和耐冷热冲击性。

公开(公告)号：CN112724596B

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202011139786.7

申请日：2020-10-22

Applicant: 盛势达技研株式会社

Inventor： 柳泽祥平 ,  坂根大一郎

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/18 ,  H01L23/18

Abstract: 本发明涉及固化性组合物以及固化物。本发明的课题是提供能够实现固化前的渗透性及固化后的热膨胀的抑制、并且抑制电子部件装置的可靠性不良的固化性组合物。本发明的固化性组合物包含萘型环氧树脂(A1)、缩水甘油胺型环氧树脂(A2)及熔点为100℃以上的胺系固化剂(B)。

公开(公告)号：CN114867808B

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202180007552.3

申请日：2021-07-28

Applicant: 盛势达技研株式会社

Inventor： 坂根大一郎 ,  柳泽祥平

IPC: C09J133/06 ,  C09J11/06 ,  C09J171/02

Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，其包含具有反应性甲硅烷基的聚(甲基)丙烯酸类聚合物(A)、在末端具有反应性甲硅烷基的氧化烯类聚合物(B)和硅烷偶联剂(C)，通过使上述硅烷偶联剂(C)包含含仲氨基的硅烷偶联剂(C－i)，可使所述粘接剂组合物兼备操作性和耐冷热冲击性。

公开(公告)号：CN112724596A

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN202011139786.7

申请日：2020-10-22

Applicant: 盛势达技研株式会社

Inventor： 柳泽祥平 ,  坂根大一郎

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/18 ,  H01L23/18

Abstract: 本发明涉及固化性组合物以及固化物。本发明的课题是提供能够实现固化前的渗透性及固化后的热膨胀的抑制、并且抑制电子部件装置的可靠性不良的固化性组合物。本发明的固化性组合物包含萘型环氧树脂(A1)、缩水甘油胺型环氧树脂(A2)及熔点为100℃以上的胺系固化剂(B)。

公开(公告)号：CN111320840A

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201911232470.X

申请日：2019-12-05

Applicant: 盛势达技研株式会社

Inventor： 坂根大一郎 ,  柳泽祥平

IPC: C08L63/00 ,  C08L51/00 ,  C08G59/50 ,  C08G59/40

Abstract: 本发明提供一种固化稳定性优异的不产生排气的2阶段固化性树脂组合物。提供一种包含粉状丙烯酸系树脂、液状环氧树脂和使所述环氧树脂固化的粉状固化剂的树脂组合物。