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公开(公告)号：CN102906896B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201080055754.7
申请日：2010-11-30
Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO , 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： H·利夫卡 , 安东尼斯·玛丽亚·B·范默尔
CPC classification number: H01L51/441 , H01L51/5203 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明涉及一种具有电极(10)的光电器件。所述电极包括在平面内延伸的导电结构。该结构在所述平面内包括长度为L并且宽度尺寸为D的细长型元件(12)的网格。所述导电结构进一步包括一个或多个接触区(14)，所述接触区(14)具有半径至少为2D的内切圆和半径至多为三倍L的外切圆。所述接触区(14)所占据的面积至多为所述细长型元件(12)的网格所占据的面积的20％。
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公开(公告)号：CN102484211B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201080023343.X
申请日：2010-05-20
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司 , 荷兰应用自然科学研究组织
Inventor： C·A·弗舒伦 , H·利夫卡 , R·A·M·希克梅特
IPC: H01L51/52
CPC classification number: H01L51/5237 , H01L51/5256 , H01L2251/568
Abstract: 本发明涉及一种密封的薄膜器件(10，12，14)，一种修补施加到薄膜器件(30)的密封层(20)以制造该密封的薄膜器件的方法，一种修补施加到薄膜器件的密封层以产生密封的薄膜器件的系统(200)以及一种计算机程序产品。该密封的薄膜器件包括薄膜器件和施加到该薄膜器件用以保护该薄膜器件免受环境影响的密封层。该密封的薄膜器件还包括局部施加的修补材料(40、42、44)以密封该密封层中的局部裂口(50)。这种密封的薄膜器件的效果是改善了该密封的薄膜器件的工作寿命。此外，还提高了生产该密封的薄膜器件的生产良率。
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公开(公告)号：CN102576818A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080044550.3
申请日：2010-08-06
Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO , 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： 安东尼斯·玛丽亚·B·范默尔 , 乔安妮·莎拉·威尔森 , 樊嘉辰 , H·利夫卡 , E·W·A·杨 , 希罗宁姆斯·A·J·M·安德里森
IPC: H01L51/52
CPC classification number: H01L51/5206 , G02F1/155 , H01L51/003 , H01L51/5212 , H01L51/5221 , H01L51/5225 , H01L51/5228 , H01L2227/326 , H01L2251/5361
Abstract: 本发明公开了一种制造光电设备的方法，包括以下步骤：提供基板(10)，在所述基板的第一主侧上覆盖电互连开放式分流结构(20)，将所述电互连开放式分流结构嵌入到透明层(30)中，从嵌入的电互连开放式分流结构上除去所述基板，将功能层结构(40)沉积在除去所述基板后形成的自由表面(31)上。
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公开(公告)号：CN102484211A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080023343.X
申请日：2010-05-20
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司 , 荷兰应用自然科学研究组织
Inventor： C·A·弗舒伦 , H·利夫卡 , R·A·M·希克梅特
IPC: H01L51/52
CPC classification number: H01L51/5237 , H01L51/5256 , H01L2251/568
Abstract: 本发明涉及一种密封的薄膜器件(10，12，14)，一种修补施加到薄膜器件(30)的密封层(20)以制造该密封的薄膜器件的方法，一种修补施加到薄膜器件的密封层以产生密封的薄膜器件的系统(200)以及一种计算机程序产品。该密封的薄膜器件包括薄膜器件和施加到该薄膜器件用以保护该薄膜器件免受环境影响的密封层。该密封的薄膜器件还包括局部施加的修补材料(40、42、44)以密封该密封层中的局部裂口(50)。这种密封的薄膜器件的效果是改善了该密封的薄膜器件的工作寿命。此外，还提高了生产该密封的薄膜器件的生产良率。
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公开(公告)号：CN102906896A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201080055754.7
申请日：2010-11-30
Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO , 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： H·利夫卡 , 安东尼斯·玛丽亚·B·范默尔
CPC classification number: H01L51/441 , H01L51/5203 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明涉及一种具有电极(10)的光电器件。所述电极包括在平面内延伸的导电结构。该结构在所述平面内包括长度为L并且宽度尺寸为D的细长型元件(12)的网格。所述导电结构进一步包括一个或多个接触区(14)，所述接触区(14)具有半径至少为2D的内切圆和半径至多为三倍L的外切圆。所述接触区(14)所占据的面积至多为所述细长型元件(12)的网格所占据的面积的20％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102576818B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201080044550.3
申请日：2010-08-06
Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO
Inventor： 安东尼斯·玛丽亚·B·范默尔 , 乔安妮·莎拉·威尔森 , 樊嘉辰 , H·利夫卡 , E·W·A·杨 , 希罗宁姆斯·A·J·M·安德里森
IPC: H01L51/52
CPC classification number: H01L51/5206 , G02F1/155 , H01L51/003 , H01L51/5212 , H01L51/5221 , H01L51/5225 , H01L51/5228 , H01L2227/326 , H01L2251/5361
Abstract: 本发明公开了一种制造光电设备的方法，包括以下步骤：提供基板(10)，在所述基板的第一主侧上覆盖电互连开放式分流结构(20)，将所述电互连开放式分流结构嵌入到透明层(30)中，从嵌入的电互连开放式分流结构上除去所述基板，将功能层结构(40)沉积在除去所述基板后形成的自由表面(31)上。
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公开(公告)号：CN101460220B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200780020704.3
申请日：2007-06-01
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： H·利夫卡 , M·德科克 , R·库霍恩 , S·L·M·范门思福特
CPC classification number: H01L51/52 , A61N5/0616 , A61N2005/007 , A61N2005/0645 , A61N2005/0652 , A61N2005/0653 , H01L51/5256 , H01L2251/566
Abstract: 一种光器件，包括：基底、至少一个光有机层、由所述至少一个光有机层电隔离的至少两个电极层、以及至少一个封装层；其中，所述至少一个光有机层安置于所述基底和所述至少一个封装层之间，并且其中，设置延伸穿过所述光器件的多个开口以容许流体和或热通过，所述开口与所述至少一个光有机层间隔开。
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公开(公告)号：CN102138216A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200980134041.7
申请日：2009-07-07
Applicant: 荷兰应用科学研究会(TNO) , 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L27/32
CPC classification number: H01L27/3202 , H01L27/3204 , H01L51/0024 , H01L51/448 , H01L51/5203 , H01L51/524 , H01L2251/5361
Abstract: 一种电子器件，其包括功能叠层(10)和通过绝缘粘结层(30)与所述功能叠层连接的覆盖层(50)。功能叠层(10)包括第一透明导电层(22)、第二导电层(24)和夹在所述第一和第二导电层之间的功能结构(26)，所述功能结构包括至少一层。覆盖层(50)包括衬底(52)和至少第一导电结构(66，68)，所述至少第一导电结构布置在粘结层(28)与衬底(52)之间的第一平面中。与第一平面(61)横向的第一和第二横向导电体(32，34)使第一和第二导电层(22，24)与第一和第二导电结构(66，68)在第一平面(61)中电互连。
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公开(公告)号：CN101960919A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200980106690.6
申请日：2009-02-19
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: H01L51/448 , B82Y20/00 , B82Y30/00 , H01L51/107 , H01L51/44 , H01L51/5268 , H01L2251/5369
Abstract: 一种光电器件(100)，包括：至少一个光电有源区(101)，所述光电有源区至少包括有机光电材料(104)夹在其间的后电极(102)和前电极(103)，所述后电极(102)是反射的；以及设置在所述前电极(103)之前的覆盖层(105)。覆盖层(105)包括具有第一材料的光散射颗粒(110)的材料，所述光散射颗粒散布在至少部分地水解的二氧化硅溶胶的透明基质(111)中。由于覆盖层的高度散射特性，该器件在不处于其工作状态下时基本上隐蔽在覆盖层之后。
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公开(公告)号：CN101730938A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200880023376.7
申请日：2008-06-30
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: H01L51/5212 , H01L27/301 , H01L51/0021 , H01L51/5206 , H01L51/56 , H01L2251/105
Abstract: 本发明涉及一种借助压印工艺在衬底上形成图案化层的方法。根据该方法，在衬底上提供第一层，且凹入图案通过使用图案化装置压印该层而提供在第一层内。随后该第一层固化。固化后在第一层上进行第一表面处理以使其表面亲水，且接着在第一层的表面的选定子区域上进行第二表面处理以使该子区域疏水。子区域包含凹入之间的表面部分且不包含凹入。最后，导电图案材料(41)沉积在凹入内。
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