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公开(公告)号:CN102138216A
公开(公告)日:2011-07-27
申请号:CN200980134041.7
申请日:2009-07-07
Applicant: 荷兰应用科学研究会(TNO) , 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L27/32
CPC classification number: H01L27/3202 , H01L27/3204 , H01L51/0024 , H01L51/448 , H01L51/5203 , H01L51/524 , H01L2251/5361
Abstract: 一种电子器件,其包括功能叠层(10)和通过绝缘粘结层(30)与所述功能叠层连接的覆盖层(50)。功能叠层(10)包括第一透明导电层(22)、第二导电层(24)和夹在所述第一和第二导电层之间的功能结构(26),所述功能结构包括至少一层。覆盖层(50)包括衬底(52)和至少第一导电结构(66,68),所述至少第一导电结构布置在粘结层(28)与衬底(52)之间的第一平面中。与第一平面(61)横向的第一和第二横向导电体(32,34)使第一和第二导电层(22,24)与第一和第二导电结构(66,68)在第一平面(61)中电互连。
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公开(公告)号:CN102318102A
公开(公告)日:2012-01-11
申请号:CN200980155579.6
申请日:2009-12-29
Applicant: 荷兰应用科学研究会(TNO) , 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L51/52
CPC classification number: H01L51/0096 , H01L51/52 , H01L51/5203 , H01L51/5212 , H01L51/5246 , H01L51/5256 , H01L51/5271 , H01L2251/5338 , H01L2251/5361 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 提供了一种电光器件(501),包括:基底(570),所述基底支撑以下部件:第一电极和第二电极(515,536),包括至少一个功能层(532,534)的功能结构(530),所述功能结构(530)电耦合至所述电极,刻蚀的金属结构(512),电耦合至所述电极中的至少一个电极(515)。
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公开(公告)号:CN102144310A
公开(公告)日:2011-08-03
申请号:CN200980134731.2
申请日:2009-08-05
Applicant: 荷兰应用科学研究会(TNO) , 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L51/00
CPC classification number: H01L51/5203 , H01L2251/5338 , H01L2251/5361
Abstract: 一种包括衬底(20;120)的电输送部件(10;110;310;60),所述电输送部件(10;110;310;60)设置有屏障结构以及分布在由有机解耦层界定的平面中的至少一个导电结构(14;114;314;414;414-1,414-2;514;614-1,614-2;64),所述屏障结构具有第一无机层(16;116;66)、有机解耦层(12;112;62)和第二无机层(18;118;68),其中所述有机解耦层夹在所述第一和第二无机层之间,所述导电结构容纳在所述有机解耦层中的至少一个沟槽(13;113)中。一种制造电输送部件的方法包括如下步骤:a)设置第一无机层,b)设置第一有机解耦层,c)在所述有机解耦层中形成至少一个沟槽,d)在所述至少一个沟槽中沉积导电材料,e)设置第二无机层。可以将该部件应用于例如光电和电光器件中。
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公开(公告)号:CN102318102B
公开(公告)日:2016-05-04
申请号:CN200980155579.6
申请日:2009-12-29
Applicant: 荷兰应用科学研究会(TNO) , 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L51/52
CPC classification number: H01L51/0096 , H01L51/52 , H01L51/5203 , H01L51/5212 , H01L51/5246 , H01L51/5256 , H01L51/5271 , H01L2251/5338 , H01L2251/5361 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 提供了一种电光器件(501),包括:-基底(570),所述基底支撑以下部件:-第一电极和第二电极(515,536),-包括至少一个功能层(532,534)的功能结构(530),所述功能结构(530)电耦合至所述电极,-刻蚀的金属结构(512),电耦合至所述电极中的至少一个电极(515)。
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公开(公告)号:CN102138216B
公开(公告)日:2014-03-12
申请号:CN200980134041.7
申请日:2009-07-07
Applicant: 荷兰应用科学研究会(TNO) , 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L27/32
CPC classification number: H01L27/3202 , H01L27/3204 , H01L51/0024 , H01L51/448 , H01L51/5203 , H01L51/524 , H01L2251/5361
Abstract: 一种电子器件,其包括功能叠层(10)和通过绝缘粘结层(30)与所述功能叠层连接的覆盖层(50)。功能叠层(10)包括第一透明导电层(22)、第二导电层(24)和夹在所述第一和第二导电层之间的功能结构(26),所述功能结构包括至少一层。覆盖层(50)包括衬底(52)和至少第一导电结构(66,68),所述至少第一导电结构布置在粘结层(28)与衬底(52)之间的第一平面中。与第一平面(61)横向的第一和第二横向导电体(32,34)使第一和第二导电层(22,24)与第一和第二导电结构(66,68)在第一平面(61)中电互连。
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公开(公告)号:CN102144310B
公开(公告)日:2013-08-28
申请号:CN200980134731.2
申请日:2009-08-05
Applicant: 荷兰应用科学研究会(TNO) , 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L51/00
CPC classification number: H01L51/5203 , H01L2251/5338 , H01L2251/5361
Abstract: 一种包括衬底(20;120)的电输送部件(10;110;310;60),所述电输送部件(10;110;310;60)设置有屏障结构以及分布在由有机解耦层界定的平面中的至少一个导电结构(14;114;314;414;414-1,414-2;514;614-1,614-2;64),所述屏障结构具有第一无机层(16;116;66)、有机解耦层(12;112;62)和第二无机层(18;118;68),其中所述有机解耦层夹在所述第一和第二无机层之间。所述导电结构容纳在所述有机解耦层中的至少一个沟槽(13;113)中。一种制造电输送部件的方法包括如下步骤:a)设置第一无机层,b)设置第一有机解耦层,c)在所述有机解耦层中形成至少一个沟槽,d)在所述至少一个沟槽中沉积导电材料,e)设置第二无机层。可以将该部件应用于例如光电和电光器件中。
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