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公开(公告)号：CN102576803A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080045279.5
申请日：2010-08-06
Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO
Inventor： 樊嘉辰 , 乔安妮·莎拉·威尔森 , 安东尼斯·玛丽亚·B·范默尔 , S·哈尔科马
IPC: H01L51/10
CPC classification number: B05D5/12 , G02F1/1533 , H01L31/0216 , H01L33/62 , H01L51/0096 , H01L51/102 , H01L51/5203 , H01L51/5237 , H01L51/5256 , H01L51/5259 , H01L2924/0002 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种薄膜光电器件，包括：封闭在第一阻挡层结构(20)和第二阻挡层结构(40)之间的功能层结构(30)；所述器件具有导通的电互连导电结构(10)，所述电互连导电结构(10)嵌入在所述第一阻挡层结构(20)内，所述电互连导电结构(10)包括在所述阻挡层结构(20)内横向延伸的至少一个金属细长元件(12a、12b、12c)，所述电互连导电结构(10)设置为抵靠所述功能层结构(30)，所述电互连导电结构(10)具有嵌入所述第一阻挡层结构(20)内的、横向朝向的、被处理过的表面。
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公开(公告)号：CN102576818A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080044550.3
申请日：2010-08-06
Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO , 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： 安东尼斯·玛丽亚·B·范默尔 , 乔安妮·莎拉·威尔森 , 樊嘉辰 , H·利夫卡 , E·W·A·杨 , 希罗宁姆斯·A·J·M·安德里森
IPC: H01L51/52
CPC classification number: H01L51/5206 , G02F1/155 , H01L51/003 , H01L51/5212 , H01L51/5221 , H01L51/5225 , H01L51/5228 , H01L2227/326 , H01L2251/5361
Abstract: 本发明公开了一种制造光电设备的方法，包括以下步骤：提供基板(10)，在所述基板的第一主侧上覆盖电互连开放式分流结构(20)，将所述电互连开放式分流结构嵌入到透明层(30)中，从嵌入的电互连开放式分流结构上除去所述基板，将功能层结构(40)沉积在除去所述基板后形成的自由表面(31)上。
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公开(公告)号：CN102576803B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201080045279.5
申请日：2010-08-06
Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO
Inventor： 樊嘉辰 , 乔安妮·莎拉·威尔森 , 安东尼斯·玛丽亚·B·范默尔 , S·哈尔科马
IPC: H01L51/10
CPC classification number: B05D5/12 , G02F1/1533 , H01L31/0216 , H01L33/62 , H01L51/0096 , H01L51/102 , H01L51/5203 , H01L51/5237 , H01L51/5256 , H01L51/5259 , H01L2924/0002 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种薄膜光电器件，包括：封闭在第一阻挡层结构(20)和第二阻挡层结构(40)之间的功能层结构(30)；所述器件具有导通的电互连导电结构(10)，所述电互连导电结构(10)嵌入在所述第一阻挡层结构(20)内，所述电互连导电结构(10)包括在所述阻挡层结构(20)内横向延伸的至少一个金属细长元件(12a、12b、12c)，所述电互连导电结构(10)设置为抵靠所述功能层结构(30)，所述电互连导电结构(10)具有嵌入所述第一阻挡层结构(20)内的、横向朝向的、被处理过的表面。
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公开(公告)号：CN102576818B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201080044550.3
申请日：2010-08-06
Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO
Inventor： 安东尼斯·玛丽亚·B·范默尔 , 乔安妮·莎拉·威尔森 , 樊嘉辰 , H·利夫卡 , E·W·A·杨 , 希罗宁姆斯·A·J·M·安德里森
IPC: H01L51/52
CPC classification number: H01L51/5206 , G02F1/155 , H01L51/003 , H01L51/5212 , H01L51/5221 , H01L51/5225 , H01L51/5228 , H01L2227/326 , H01L2251/5361
Abstract: 本发明公开了一种制造光电设备的方法，包括以下步骤：提供基板(10)，在所述基板的第一主侧上覆盖电互连开放式分流结构(20)，将所述电互连开放式分流结构嵌入到透明层(30)中，从嵌入的电互连开放式分流结构上除去所述基板，将功能层结构(40)沉积在除去所述基板后形成的自由表面(31)上。
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