可回收的电子装置的设计
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117941474A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202280058992.6

    申请日:2022-08-29

    Abstract: 电子装置(100)被设计成在其寿命结束时更容易回收,同时在其寿命期间保持可用性。电子装置包括第一基底(11)、封装层(19)和设置在它们之间的电子器件组(15)。一个或多个剥离层(12,18)覆盖电子器件组(15)的至少一侧,优选地覆盖所述电子器件组的两侧,以将电子器件组(15)与第一基底(11)和封装层(19)中的至少一者分隔开,优选地将电子器件组与第一基底和封装层都分隔开。被一个或多个剥离层(12,18)覆盖的所述电子器件组(15)被封装在所述封装层(19)和所述第一基底(11)之间。剥离层(12,18)中的至少一个包括填充有所述封装层(19)的材料的通道组(12p,18p),封装层(19)的材料在封装层(19)和第一基底(11)之间形成互连部组(19p)。

    具有集成器件的三维形状的模块和方法

    公开(公告)号:CN118696607A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202280087769.4

    申请日:2022-12-05

    Abstract: 本公开的各方面涉及包括集成电子器件10的热成型的结构电子模块1及其制造方法。模块可以通过以下方法制造,方法包括:提供热成型的堆叠,该热成型的堆叠包括热塑性载体基板3、电子器件10和布线、以及热塑性载体基板3与电子器件10和布线之间的缓冲层;以及在载体基材3和缓冲层2的塑化条件下热成型103该堆叠,由此热机械缓冲层2包括热塑性组合物,在热成型期间该热塑性组合物的储能模量为热塑性载体基材3的储能模量的0.005%至25%,优选的0.01‑10%,最优选的0.02‑2.5%。

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