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公开(公告)号：CN1672225A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN03817868.0
申请日：2003-07-16
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/165 , H01F27/027 , H01F27/22 , H01F27/2847 , H05K1/0203 , H05K1/0263 , H05K1/0265 , H05K3/0061 , H05K3/202 , H05K2201/0352 , H05K2201/086
Abstract: 本发明涉及一种其包含一电路布置和至少一个电感元件的装置。为了形成这样一种具有一电路布置的设备，该电路布置具有尽可能是节约生产的一个或多个电感元件，提出了使用起具有电感功能的电传导板(13)，所述电感功能与形成于该板上的缝隙结构(20a、20b、20c)相对应。
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公开(公告)号：CN1672314A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN03817851.6
申请日：2003-07-21
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H02M3/158
CPC classification number: H02M3/1588 , Y02B70/1466
Abstract: 用于控制驱动负载(10)的功率变换器的瞬态响应的方法，所述功率变换器包括耦合在该功率变换器的输入和输出之间的电源开关(T1)、同步整流器(T2)以及电容器(30，C1，C2…CN)，所述方法包括以下步骤：响应于表示所述负载的变化的信号而禁用所述同步整流器，所述信号基于代表所述负载变化的电流。
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公开(公告)号：CN1771601A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200480009395.6
申请日：2004-03-31
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L23/64 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/642 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子封装结构，包括：衬底；所述衬底的第一侧上的第一电极层；以预选图形布置在所述第一电极层上的介电材料；和形成多个第二电极的第二电极层，所述第二电极布置在介电材料的所述预选图形上，以便与所述第一电极层一起形成分布式电容结构，其特征在于：在与所述第一侧相对的所述衬底的第二侧上布置第二退耦电容器级并将其电连接到所述分布式电容结构，所述第二退耦电容器级具有高于所述分布式电容结构的电容。
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公开(公告)号：CN1672315A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN03817867.2
申请日：2003-07-16
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H02M3/158
CPC classification number: H02M3/158 , H02M3/1588 , H02M2001/0051 , Y02B70/1466 , Y02B70/1491
Abstract: 本发明涉及一种直流/直流下变换器，其包括一个同步整流器(S)、一个位于其输入侧的切换元件(C)、一个位于其输出侧的电感(L)。为了允许快速的负荷波动以及为了减少成本和操作损耗，建议提供一个辅助电路，该辅助电路包括一个辅助切换元件(A)、一个辅助整流器(Daux)和一个辅助电感(Laux)，该辅助电路与同步整流器、位于输入侧的切换元件与位于输出侧的电感之间的接点耦接。
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