公开(公告)号：CN1675021A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN03819639.5

申请日：2003-07-18

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·H·比泽索维斯基 ,  A·R·巴肯内德 ,  R·G·A·范阿格霍文 ,  P·H·M·蒂姆梅曼斯 ,  N·P·维拉尔德

IPC: B23K26/14 ,  C03B33/09 ,  C03B33/095

CPC classification number: B23K26/073 ,  B23K26/146 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/52 ,  B28D5/0011 ,  C03B33/091 ,  Y10T225/12 ,  Y10T225/304

Abstract: 本发明涉及一种折断脆性材料基材的方法，该方法包括以下步骤：提供脆性材料的基材(1)，用激光束(3)加热该基材，从而在该基材上形成热斑，使激光束与基材彼此相对运动，从而在基材(2)上形成热斑线，通过在热斑后局部施加冷却介质(4)来冷却该基材上的热斑，从而微裂纹在热斑线中扩散，并通过在该基材上施加机械力而沿扩散的微裂纹线折断该基材，其中冷却介质含表面活性剂水溶液。表面活性剂将与表面微裂纹内断开的硅氧烷键连接。于是，断开硅氧烷键的重组和合拢将不会出现，所需的断裂载荷将随时间保持恒定。