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公开(公告)号：CN102066254B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN200980123257.3
申请日：2009-06-16
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C01B33/12 , C01B33/18 , C01P2004/61 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , Y10T428/2982 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题在于提供一种即使高填充无机填料，密封时的粘度仍较低、成型性进一步提高的半导体密封材料。另外提供适于制备这种树脂组合物的无定形二氧化硅粉末和无定形二氧化硅粉末的制造方法。在Si和Al的氧化物换算含有率为99.5质量％以上的无定形二氧化硅粉末中，15μm以上且小于70μm的粒度范围的Al含量以氧化物换算为100～30000ppm，3μm以上且小于15μm的粒度范围的Al含量以氧化物换算为100～7000ppm，全粒度范围的Al含量以氧化物换算为100～25000ppm，15μm以上且小于70μm的粒度范围的Al含量(A)与3μm以上且小于15μm的粒度范围的Al含量(B)之比(A)/(B)优选为1.0～20。
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公开(公告)号：CN101925534B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN200980103263.2
申请日：2009-01-23
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C01B32/40 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H05K2201/0209 , H01L2924/00
Abstract: 提供适于调制半导体封装材料等的二氧化硅质粉末、以及其制造方法。优选吡啶的弗罗因德利希吸附常数K为1.3～5.0的二氧化硅质粉末，特别优选SiO2、Al2O3、以及B2O3的含有率(氧化物换算)的总计为99.5质量％以上，Al2O3和B2O3的含有率的总计为0.1～20质量％。进而，提供二氧化硅质粉末的制造方法，将至少两根燃烧器以相对于炉体的中心轴为2～10°的角度配置到炉体中，从一根燃烧器向火焰喷射原料二氧化硅质粉末，从至少一根燃烧器向火焰喷射Al源物质和/或B源物质。另外，提供含有上述二氧化硅质粉末或无机质粉末的树脂组合物。
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公开(公告)号：CN101743198B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN200880024526.6
申请日：2008-07-25
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C08K9/02 , C01B33/18 , C08L101/00
CPC classification number: C01B33/181 , Y10T428/2982
Abstract: 本发明提供了具有优异的流动性和填充性且溢料发生少的二氧化硅粉末、其制造方法以及在橡胶和树脂的至少一种中包含该二氧化硅粉末而形成的组合物，尤其是密封材料。所述二氧化硅粉末含有0.1～20质量％的超微粉末且平均球形度为0.85以上，在通过动态光散射式粒度分布测定仪测得的粒度中，超微粉末的平均粒径为150～250nm，粒径为100nm以下的颗粒含量低于10质量％(不包括0质量％)，且粒径超过100nm但在150nm以下的颗粒含量为10～50质量％。此外，本发明涉及二氧化硅粉末的制造方法，其中，在将二氧化硅粉末原料喷射到用燃烧器形成的1750℃以上的高温场中进行热处理时，以从燃烧器的前端部到3.0～4.5m的部分为上述高温场的形成范围，将含有0.05～10质量％的金属硅粉末的二氧化硅粉末原料喷射到该高温场中。本发明还涉及使用本发明的二氧化硅粉末的密封材料。
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公开(公告)号：CN101405219B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200780009480.6
申请日：2007-03-19
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C01B33/18 , C01P2002/70 , C01P2004/61 , C04B14/06 , C04B20/008 , C09C1/30 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可以进行高填充、可以提供高成形性的密封材料的二氧化硅粉末。二氧化硅粉末在通过激光衍射-散射法测定的以体积为基准的频率粒度分布中，至少在1～4μm的粒度区域中具有极大峰1和在15～55μm的粒度区域中具有极大峰2；所述极大峰2的最大频率值比所述极大峰1的最大频率值大；所述极大峰2具有肩峰；15～55μm的颗粒的含量比1～4μm的颗粒的含量大。
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公开(公告)号：CN102066254A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200980123257.3
申请日：2009-06-16
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C01B33/12 , C01B33/18 , C01P2004/61 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , Y10T428/2982 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题在于提供一种即使高填充无机填料，密封时的粘度仍较低、成型性进一步提高的半导体密封材料。另外提供适于制备这种树脂组合物的无定形二氧化硅粉末和无定形二氧化硅粉末的制造方法。在Si和Al的氧化物换算含有率为99.5质量％以上的无定形二氧化硅粉末中，15μm以上且小于70μm的粒度范围的Al含量以氧化物换算为100～30000ppm，3μm以上且小于15μm的粒度范围的Al含量以氧化物换算为100～7000ppm，全粒度范围的Al含量以氧化物换算为100～25000ppm，15μm以上且小于70μm的粒度范围的Al含量(A)与3μm以上且小于15μm的粒度范围的Al含量(B)之比(A)/(B)优选为1.0～20。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102015531B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN200980115553.9
申请日：2009-05-13
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C01B33/12 , C01B33/18 , C01P2006/12 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供即使高填充无机质填充材料、封装时的粘度也低、成形性进一步提高的树脂组合物、特别是半导体封装材料。另外，提供适于调制这种树脂组合物的无定形二氧化硅质粉末和无定形二氧化硅质粉末的制造方法。一种无定形二氧化硅质粉末，使无定形二氧化硅质粉末吸附吡啶后，在大于或等于450℃但小于550℃的温度下进行加热时的吡啶的脱附量L与在大于或等于150℃但小于250℃的温度下进行加热时的吡啶的脱附量B之比L/B为0.8以下。进而，在大于或等于150℃但小于550℃的温度下进行加热时的吡啶的总脱附量A中，在大于或等于150℃但小于250℃的温度下进行加热时的吡啶的脱附量B所占的比例(B/A)×100％优选为20％以上。另外，前述无定形二氧化硅质粉末优选的是，比表面积为0.5～45m2/g，平均粒径为0.1～60μm，平均球形度为0.80以上。
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公开(公告)号：CN101925534A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200980103263.2
申请日：2009-01-23
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C01B32/40 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H05K2201/0209 , H01L2924/00
Abstract: 提供适于调制半导体封装材料等的二氧化硅质粉末、以及其制造方法。优选吡啶的弗罗因德利希吸附常数K为1.3～5.0的二氧化硅质粉末，特别优选SiO2、Al2O3、以及B2O3的含有率(氧化物换算)的总计为99.5质量％以上，Al2O3和B2O3的含有率的总计为0.1～20质量％。进而，提供二氧化硅质粉末的制造方法，将至少两根燃烧器以相对于炉体的中心轴为2～10°的角度配置到炉体中，从一根燃烧器向火焰喷射原料二氧化硅质粉末，从至少一根燃烧器向火焰喷射Al源物质和/或B源物质。另外，提供含有上述二氧化硅质粉末或无机质粉末的树脂组合物。
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公开(公告)号：CN103732536B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280035809.7
申请日：2012-07-27
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: G03G9/0819 , C01B33/181 , C01P2004/32 , C01P2004/51 , C01P2004/60 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/80 , C09C1/30 , G03G9/09725 , Y10T428/2982
Abstract: 提供间隔效果优良、即使在反复的图像形成中也不会引起图像状态不佳、且适用于制备具有稳定的打印特性的调色剂的调色剂外部添加剂。此外，提供适于在这种调色剂外部添加剂中添加的球形硅石微粉末。球形硅石微粉末的特征在于，用激光衍射散射式粒度分布测量仪测量出的平均粒径为0.090μm以上0.140μm以下，粒径为0.150μm以上的颗粒含有率在5.0％质量以上25.0％质量以下，粒径为0.300μm以上的颗粒含有率在1.0％质量以下。优选地，用激光衍射散射式粒度分布测量仪测量出的粒径为0.050μm以下的颗粒含有率为0.5％质量以下，粒径超过0.050μm且在0.080μm以下的颗粒含有率为1.0％质量以上15.0％质量以下。
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公开(公告)号：CN101743198A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200880024526.6
申请日：2008-07-25
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C01B33/18 , C08K9/02 , C08L101/00
CPC classification number: C01B33/181 , Y10T428/2982
Abstract: 本发明提供了具有优异的流动性和填充性且溢料发生少的二氧化硅粉末、其制造方法以及在橡胶和树脂的至少一种中包含该二氧化硅粉末而形成的组合物，尤其是密封材料。所述二氧化硅粉末含有0.1～20质量％的超微粉末且平均球形度为0.85以上，在通过动态光散射式粒度分布测定仪测得的粒度中，超微粉末的平均粒径为150～250nm，粒径为100nm以下的颗粒含量低于10质量％(不包括0质量％)，且粒径超过100nm但在150nm以下的颗粒含量为10～50质量％。此外，本发明涉及二氧化硅粉末的制造方法，其中，在将二氧化硅粉末原料喷射到用燃烧器形成的1750℃以上的高温场中进行热处理时，以从燃烧器的前端部到3.0～4.5m的部分为上述高温场的形成范围，将含有0.05～10质量％的金属硅粉末的二氧化硅粉末原料喷射到该高温场中。本发明还涉及使用本发明的二氧化硅粉末的密封材料。
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公开(公告)号：CN101405219A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200780009480.6
申请日：2007-03-19
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C01B33/18 , C01P2002/70 , C01P2004/61 , C04B14/06 , C04B20/008 , C09C1/30 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可以进行高填充、可以提供高成形性的密封材料的二氧化硅粉末。二氧化硅粉末在通过激光衍射－散射法测定的以体积为基准的频率粒度分布中，至少在1～4μm的粒度区域中具有极大峰1和在15～55μm的粒度区域中具有极大峰2；所述极大峰2的最大频率值比所述极大峰1的最大频率值大；所述极大峰2具有肩峰；15～55μm的颗粒的含量比1～4μm的颗粒的含量大。
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