公开(公告)号：CN101743198B

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN200880024526.6

申请日：2008-07-25

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 佐佐木修治 ,  内藤荣俊 ,  饭塚庆至 ,  西泰久

IPC: C08K9/02 ,  C01B33/18 ,  C08L101/00

CPC classification number: C01B33/181 ,  Y10T428/2982

Abstract: 本发明提供了具有优异的流动性和填充性且溢料发生少的二氧化硅粉末、其制造方法以及在橡胶和树脂的至少一种中包含该二氧化硅粉末而形成的组合物，尤其是密封材料。所述二氧化硅粉末含有0.1～20质量％的超微粉末且平均球形度为0.85以上，在通过动态光散射式粒度分布测定仪测得的粒度中，超微粉末的平均粒径为150～250nm，粒径为100nm以下的颗粒含量低于10质量％(不包括0质量％)，且粒径超过100nm但在150nm以下的颗粒含量为10～50质量％。此外，本发明涉及二氧化硅粉末的制造方法，其中，在将二氧化硅粉末原料喷射到用燃烧器形成的1750℃以上的高温场中进行热处理时，以从燃烧器的前端部到3.0～4.5m的部分为上述高温场的形成范围，将含有0.05～10质量％的金属硅粉末的二氧化硅粉末原料喷射到该高温场中。本发明还涉及使用本发明的二氧化硅粉末的密封材料。

公开(公告)号：CN101743198A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200880024526.6

申请日：2008-07-25

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 佐佐木修治 ,  内藤荣俊 ,  饭塚庆至 ,  西泰久

IPC: C01B33/18 ,  C08K9/02 ,  C08L101/00

CPC classification number: C01B33/181 ,  Y10T428/2982

Abstract: 本发明提供了具有优异的流动性和填充性且溢料发生少的二氧化硅粉末、其制造方法以及在橡胶和树脂的至少一种中包含该二氧化硅粉末而形成的组合物，尤其是密封材料。所述二氧化硅粉末含有0.1～20质量％的超微粉末且平均球形度为0.85以上，在通过动态光散射式粒度分布测定仪测得的粒度中，超微粉末的平均粒径为150～250nm，粒径为100nm以下的颗粒含量低于10质量％(不包括0质量％)，且粒径超过100nm但在150nm以下的颗粒含量为10～50质量％。此外，本发明涉及二氧化硅粉末的制造方法，其中，在将二氧化硅粉末原料喷射到用燃烧器形成的1750℃以上的高温场中进行热处理时，以从燃烧器的前端部到3.0～4.5m的部分为上述高温场的形成范围，将含有0.05～10质量％的金属硅粉末的二氧化硅粉末原料喷射到该高温场中。本发明还涉及使用本发明的二氧化硅粉末的密封材料。