一种导热聚乙烯醇改性组合物及其制备方法

    公开(公告)号:CN115073867B

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN202210917788.7

    申请日:2022-08-01

    摘要: 本发明公开了一种导热聚乙烯醇改性组合物及其制备方法,组合物由如下重量份数的原料制成:聚乙烯醇改性树脂100‑110份、PBAT 8‑20份、导热填料60‑80份、抗氧剂1010 0.2‑0.5份、抗氧剂168 0.2‑0.5份、芥酸酰胺0.3‑0.5份、降解稳定剂1,4‑二氧杂环‑2,5‑己二酮0.2‑2份、二茂铁0.5‑5份,本发明采用先制备新型催化剂,之后同时接枝、聚合得到了聚乙烯醇改性树脂,再通过与PBAT共混并加入导热填料作为聚乙烯醇改性树脂的导热剂,导热填料添加到聚乙烯醇改性中可以获得优异的导热性能,同时以1,4‑二氧杂环‑2,5‑己二酮和二茂铁协同作用提高聚乙烯醇改性树脂的稳定性,获得具有耐水性,可降解性、稳定的导热材料。

    一种用于PCB孔金属化的整孔剂及制备方法

    公开(公告)号:CN115233264A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202210970637.8

    申请日:2022-08-13

    IPC分类号: C25D3/38 C25D5/34 H05K3/42

    摘要: 本发明公开了一种用于PCB孔金属化的整孔剂及制备方法,1Kg整孔剂由以下组分组成:二醛类有机物‑聚乙烯亚胺复合物15‑20g、有机碱30‑35g、渗透剂2.5‑4g、抗氧化剂5‑7g,余量为去离子水,制备方法为将二醛类有机物‑聚乙烯亚胺复合物溶于离子水中,然后加入抗氧化剂搅拌溶解,然后加入机碱搅拌溶解,最后加入渗透剂搅拌溶解,抗氧化剂、水、二醛类有机物‑聚乙烯亚胺复合物相互配合,利用二醛类有机物‑聚乙烯亚胺呈网状结构,便于负载溶解后的水溶性抗氧化剂,形成抗氧化剂保护网络,使得抗氧化剂较为稳定的负载于PCB正电荷表面,既提高了化学镀铜层与孔壁的结合力,又降低了催化液胶体钯中的钯含量,提升了产品品质,降低了PCB孔金属化的生产成本。

    一种通过激光辐照实现PTFE电路板孔金属化的方法

    公开(公告)号:CN115135037A

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202210970638.2

    申请日:2022-08-13

    IPC分类号: H05K3/42

    摘要: 本发明公开了一种通过激光辐照实现PTFE电路板孔金属化的方法,其步骤包括激光辐照、活化、烘干、激光再辐照、化学镀铜和电镀铜,红外激光对PTFE表面烧蚀两遍的方法来增强PTFE孔壁与铜层之间的结合力,第一遍激光烧蚀可以获得高粗糙度和高氧化度的表面,这有利于银活化液的在孔壁内的润湿,第二遍激光烧蚀将PTFE孔壁表面熔融以实现对全氟阴离子表面活性剂的包裹同时阴离子紧紧锁住活性银离子,通过两次烧蚀极大增加了孔壁与铜层结合力,这也极大提高了PTFE电路板制造的良率,红外激光器扫描速率高达5000mm/s,因此加工效率非常高,孔金属化背光等级在9.5以上。

    基于薄膜体声波谐振器的柔性触觉传感器阵列

    公开(公告)号:CN109387235B

    公开(公告)日:2021-07-13

    申请号:CN201811368207.9

    申请日:2018-11-16

    摘要: 本发明涉及微电子技术领域,提出一种基于薄膜体声波谐振器的柔性触觉传感器阵列,包括若干个薄膜体声波谐振器、多路复用器、用于测量薄膜体声波谐振器谐振频率的谐振电路以及用于信号采集和分析处理的微处理芯片,其中多个薄膜体声波谐振器阵列分布设置,薄膜体声波谐振器阵列的输出端与多路复用器的输入端连接,多路复用器的输出端与谐振电路的输入端连接,微处理芯片的输入端与多路复用器的输出端和谐振电路的输出端连接。本发明满足柔性触觉传感器对柔韧性的要求,具有高柔韧性、高谐振频率等特点,可应用于以接触的形式检测物体的形状、质地、硬度、温度、力以及振动等物理量的触觉传感器中。

    一种改性导电填料及其制备方法和导电粘结剂

    公开(公告)号:CN111440562B

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN202010311019.3

    申请日:2020-04-20

    摘要: 本发明提供了一种改性导电填料及其制备方法和导电粘结剂,属于导电填料技术领域。本发明利用硅烷偶联剂水解产生的‑OH基与纳米银线粒子界面形成表面化学键接;偶联剂另一端的活性‑NH2与氰酸酯单体中的‑OCN基团反应,形成具有端‑OCN反应活性“锚接”链条结构的改性导电填料。结果显示,导电填料制备成导电胶粘剂后,固化温度为170±20℃,固化时间为60±20min,具有优异的耐温(Tg>210℃)、导电(体积电阻率<10‑4Ω·cm)、导热(>8W/m·K)及力学性能(剪切强度≥13.76MPa,抗弯强度≥58.43Mpa)。

    一种含超晶格结构的硅基氮化物五结太阳电池

    公开(公告)号:CN110911510B

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN201911139613.2

    申请日:2019-11-20

    IPC分类号: H01L31/0352 H01L31/078

    摘要: 本发明公开了一种含超晶格结构的硅基氮化物五结太阳电池,包括Si衬底,为双面抛光的p型或n型Si单晶片;在Si衬底的上表面按照层状叠加结构从上至下依次设置有GaNP子电池、GaNAsP子电池、GaNAs/GaNP超晶格子电池和Si子电池;在Si衬底的下表面设置有GaNAs子电池;GaNP子电池和GaNAsP子电池之间通过第四隧道结连接,GaNAsP子电池和GaNAs/GaNP超晶格子电池之间通过第三隧道结连接,GaNAs/GaNP超晶格子电池和Si子电池之间通过第二隧道结连接,Si衬底和GaNAs子电池之间通过第一隧道结连接。本发明在降低五结电池生产成本的同时,利用五结电池结构可以更加充分地利用太阳光谱,提升电池的光电转换效率。