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公开(公告)号：CN118994517B
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411247685.X
申请日：2024-09-06
Applicant: 电子科技大学中山学院
Abstract: 本发明属于电磁屏蔽材料技术领域，具体公开了一种纳米银线‑石墨烯化学自组装材料及其制备方法和应用，以表面基团活化的纳米银线为反射单元、表面基团活化的石墨烯为吸波单元，通过与活性桥接载体(二元端基反应活性小分子)之间的反应，实现纳米银线与石墨烯之间的空间自组装，制备具有高电磁屏蔽能效的空间团簇粒子；制备方法具有简单、重复性好、工艺条件易控等特点，制备的纳米银线‑石墨烯化学自组装团簇粒子具有优异的反射及吸收电磁波能效。
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公开(公告)号：CN111440562B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202010311019.3
申请日：2020-04-20
Applicant: 电子科技大学中山学院
IPC: C09J9/02 , C09J179/04 , C09J171/00
Abstract: 本发明提供了一种改性导电填料及其制备方法和导电粘结剂，属于导电填料技术领域。本发明利用硅烷偶联剂水解产生的‑OH基与纳米银线粒子界面形成表面化学键接；偶联剂另一端的活性‑NH2与氰酸酯单体中的‑OCN基团反应，形成具有端‑OCN反应活性“锚接”链条结构的改性导电填料。结果显示，导电填料制备成导电胶粘剂后，固化温度为170±20℃，固化时间为60±20min，具有优异的耐温(Tg＞210℃)、导电(体积电阻率＜10‑4Ω·cm)、导热(＞8W/m·K)及力学性能(剪切强度≥13.76MPa，抗弯强度≥58.43Mpa)。
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公开(公告)号：CN111440562A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010311019.3
申请日：2020-04-20
Applicant: 电子科技大学中山学院
IPC: C09J9/02 , C09J179/04 , C09J171/00
Abstract: 本发明提供了一种改性导电填料及其制备方法和导电粘结剂，属于导电填料技术领域。本发明利用硅烷偶联剂水解产生的-OH基与纳米银线粒子界面形成表面化学键接；偶联剂另一端的活性-NH2与氰酸酯单体中的-OCN基团反应，形成具有端-OCN反应活性“锚接”链条结构的改性导电填料。结果显示，导电填料制备成导电胶粘剂后，固化温度为170±20℃，固化时间为60±20min，具有优异的耐温(Tg＞210℃)、导电(体积电阻率＜10-4Ω·cm)、导热(＞8W/m·K)及力学性能(剪切强度≥13.76MPa，抗弯强度≥58.43Mpa)。
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公开(公告)号：CN118994517A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411247685.X
申请日：2024-09-06
Applicant: 电子科技大学中山学院
Abstract: 本发明属于电磁屏蔽材料技术领域，具体公开了一种纳米银线‑石墨烯化学自组装材料及其制备方法和应用，以表面基团活化的纳米银线为反射单元、表面基团活化的石墨烯为吸波单元，通过与活性桥接载体(二元端基反应活性小分子)之间的反应，实现纳米银线与石墨烯之间的空间自组装，制备具有高电磁屏蔽能效的空间团簇粒子；制备方法具有简单、重复性好、工艺条件易控等特点，制备的纳米银线‑石墨烯化学自组装团簇粒子具有优异的反射及吸收电磁波能效。
