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公开(公告)号：CN110923771B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201911294206.9
申请日：2019-12-16
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种印制电路板的通孔电镀方法，包括以下步骤：使氧化石墨烯接枝γ‑氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷，得到产物A；使产物A吸附活性金属离子，得到产物B；使产物B物理吸附到印制电路板通孔孔壁的绝缘基材表面，形成吸附层；通过化学还原过程使吸附层转化为导电层；对具有导电层的通孔孔壁电镀形成金属层。本发明选用氧化石墨烯并接枝γ‑氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷，由于接枝界面处形成高密度氧键功能位点，有效提升了对活性金属离子的吸附能力，同时导电层表面的乙二胺基团在电镀过程中能够有效提升对溶液中铜离子的捕捉能力，加速了铜离子的传质作用，有利于孔内铜镀层的加速沉积，从而大幅增强了镀液的均镀能力。
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公开(公告)号：CN110035603A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201910337319.6
申请日：2019-04-25
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K1/16
摘要： 一种印制电路埋嵌电感的制备方法，属于电感制备技术领域。本发明通过在介质表面依次形成金属种子层和图形化抗蚀层，在没有抗蚀层覆盖的金属种子层上形成金属导体结构，并将图形化抗蚀层和其下覆盖的金属种子层作为牺牲层去除，再在金属导体结构上沉积磁性薄膜，从而实现印制电路埋嵌电感的制作。本发明能够实现在任意基材上制作埋嵌电感，使得埋嵌电感元件应用更加方便、灵活；制得产品的电感值提升显著，同时也避免了在导磁材料上制作通孔所导致电感性能不可控的问题；制备工艺与印制电路板生产流水线兼容，无需增加额外的工序，减少了设备和技术的投入，有利于降低成本，实现工业化生产。
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公开(公告)号：CN107794553B
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201711026518.2
申请日：2017-10-27
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
IPC分类号： C25D3/38
摘要： 本发明提供一种电镀添加剂的制备方法，属于电镀技术领域。本发明通过在硫酸溶液中加入巯基丙烷磺酸钠形成混合溶液，然后再加入亚铜离子源，使得亚铜离子与巯基丙烷磺酸钠形成络合体系，从而得到一种新型电镀添加剂。本发明提供的电镀添加剂在电镀中主要起加速作用，协同使得沉积的铜层平滑光亮，本发明电镀添加剂在电镀液中不存在分解过程即可实现加速和光亮作用，相比SPS和MPS而言，在电镀体系中具有较高的稳定性，因而保证了加速作用和光亮作用的稳定发挥。本发明适用于挠性印制电路板、刚性印制电路板、刚挠结合板以及芯片互连的电镀铜工序。
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公开(公告)号：CN109152219A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810982432.5
申请日：2018-08-27
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
CPC分类号： H05K3/202 , H05K3/0094 , H05K3/4626
摘要： 一种PCB内部厚铜结构、多层印制电路板及其制备方法，属于印制电路板技术领域。本发明通过选择与线路材料不同导线基板作为载体，按照预设厚铜线路，首先在载体上无线路区蚀刻出凸块，然后再形成预设线路。蚀刻出的凸块能够解决传统层压方式引起的板厚分布不均和残铜率差异过大所引起层压板翘曲的问题；而且，与传统层压工艺直接压合不同的是，本发明预先在多层板层压之前就进行一次树脂填充和压合以解决压合后产生树脂填充空洞的问题，并且不会影响线路信号的传输。运用本方法制作多层印制电路板具有制作要求低、操作简单、耗时短，在保证印制电路板工作可靠性的同时降低了成本，显著提高生产效率。
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公开(公告)号：CN108385157B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN201810565351.5
申请日：2018-06-04
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 一种电镀液分散能力评价装置，属于金属电镀及电沉积技术领域。本发明提出的电镀液分散能力评价装置中，电镀阴极组件包括位于其表面的第一电镀阴极阵列和位于其通孔或盲孔内的第二电镀阴极阵列，通过在阴极组件上开孔实现第二电镀阴极阵列与电镀液的接触，很好地还原了镀件上微观区域的流场环境和电场串扰，以及受扩散控制的物质传递差异，能更加准确地评价镀液的微观分散能力；同时，电镀阴极组件孔中的第二电镀阴极阵列与其表面的第一电镀阴极阵列与电镀阳极之间的距离是不同的，也可实现对镀液在受限流场条件下的宏观分散能力的评价。本发明提供的评价装置，测量速度快，测量值准确，能实现对镀液的微观分散能力的评价。
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公开(公告)号：CN110029382B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201910429468.5
申请日：2019-05-22
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
IPC分类号： C25D5/54
摘要： 一种用于直接电镀的表面处理工艺及其相关直接电镀工艺，属于直接电镀表面处理技术领域。本发明工艺步骤包括对绝缘基材进行氧化预沉积处理，使得绝缘基材表面吸附氧化剂，然后将有机金属化合物和具有共轭结构的高分子化合物单体作为溶质配制成混合溶液，并将吸附有氧化剂的绝缘基材置于所述混合溶液中反应，从而在绝缘基材表面形成复合有机导电聚合物沉积层，基于该复合有机导电聚合物沉积层实现了在绝缘基材上的直接电镀。本发明可以取代传统的化学镀或黑孔等金属化工艺，并具有操作简单、无污染、与基材结合力好等优点；与传统导电聚合物直接电镀相比，本发明具有耐高温、耐酸碱、上镀速率快等优点，可以在极端条件下保持良好的性能，实现广泛应用。
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公开(公告)号：CN110923771A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911294206.9
申请日：2019-12-16
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种印制电路板的通孔电镀方法，包括以下步骤：使氧化石墨烯接枝γ-氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷，得到产物A；使产物A吸附活性金属离子，得到产物B；使产物B物理吸附到印制电路板通孔孔壁的绝缘基材表面，形成吸附层；通过化学还原过程使吸附层转化为导电层；对具有导电层的通孔孔壁电镀形成金属层。本发明选用氧化石墨烯并接枝γ-氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷，由于接枝界面处形成高密度氧键功能位点，有效提升了对活性金属离子的吸附能力，同时导电层表面的乙二胺基团在电镀过程中能够有效提升对溶液中铜离子的捕捉能力，加速了铜离子的传质作用，有利于孔内铜镀层的加速沉积，从而大幅增强了镀液的均镀能力。
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公开(公告)号：CN108385157A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201810565351.5
申请日：2018-06-04
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 一种电镀液分散能力评价装置，属于金属电镀及电沉积技术领域。本发明提出的电镀液分散能力评价装置中，电镀阴极组件包括位于其表面的第一电镀阴极阵列和位于其通孔或盲孔内的第二电镀阴极阵列，通过在阴极组件上开孔实现第二电镀阴极阵列与电镀液的接触，很好地还原了镀件上微观区域的流场环境和电场串扰，以及受扩散控制的物质传递差异，能更加准确地评价镀液的微观分散能力；同时，电镀阴极组件孔中的第二电镀阴极阵列与其表面的第一电镀阴极阵列与电镀阳极之间的距离是不同的，也可实现对镀液在受限流场条件下的宏观分散能力的评价。本发明提供的评价装置，测量速度快，测量值准确，能实现对镀液的微观分散能力的评价。
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公开(公告)号：CN111935916B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202010878510.4
申请日：2020-08-27
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种包含30μm～50μm线宽精细线路的印制电路板及制造方法，方法包括：使用线路设计软件设计线宽线路，用玻璃纤维环氧树脂覆铜板作为精细线路基板并经过烘板、设置定位孔的半径和位置并进行钻孔、激光直接成像技术(LDI)曝光显影、精细线路内层蚀刻、锣板后得到所需30μm～50μm线宽的精细线路印制电路产品，该方法得到的精细线路不仅精度高、方法简单，而且制作成本低，适用于大部分企业工业生产。
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公开(公告)号：CN110035603B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201910337319.6
申请日：2019-04-25
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K1/16
摘要： 一种印制电路埋嵌电感的制备方法，属于电感制备技术领域。本发明通过在介质表面依次形成金属种子层和图形化抗蚀层，在没有抗蚀层覆盖的金属种子层上形成金属导体结构，并将图形化抗蚀层和其下覆盖的金属种子层作为牺牲层去除，再在金属导体结构上沉积磁性薄膜，从而实现印制电路埋嵌电感的制作。本发明能够实现在任意基材上制作埋嵌电感，使得埋嵌电感元件应用更加方便、灵活；制得产品的电感值提升显著，同时也避免了在导磁材料上制作通孔所导致电感性能不可控的问题；制备工艺与印制电路板生产流水线兼容，无需增加额外的工序，减少了设备和技术的投入，有利于降低成本，实现工业化生产。
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