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公开(公告)号：CN111931533B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202010685659.0
申请日：2020-07-16
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种针对多所有者轻量级RFID标签的认证方法，主要解决了射频识别RFID认证中多所有者对标签所有权的认证过程中信息交互以及资源消耗问题。其方案包括：1)初始化协议参数；2)阅读器向标签发送身份信息；3)电子标签认证阅读器，判定其包含的子密钥权重是否达到门限值；4)后端数据库接收标签的判定信息并与自身存储信息对比，认证电子标签；5)标签恢复密钥并比对，认证后端数据库；5)标签更新密钥，并分发子密钥。本发明采用的密钥共享的方法在收到的子密钥权重达到门限值时便可恢复出密钥，从而简化了协议、减少了信息交互，同时也保证了通信的安全性，能更好的适用于多所有者射频识别RFID认证系统。
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公开(公告)号：CN113506993B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202110675455.3
申请日：2021-06-18
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于电磁波吸收材料领域以及超材料领域，具体涉及一种高低频兼顾的介质型周期结构。本发明仅利用磁性材料进行设计实现了高低频兼顾，通过加载顶层金属图案层与磁性材料产生谐振实现低频吸收，并且通过挖环拓宽高频性能。顶层金属图案层可调且位置可移动，通过调节可以使其在P‑S波段产生低频谐振吸收，可在1.4GHz产生‑12dB的吸收，其厚度不足低频吸收频点的1/107λ；高频性能可通过调节环的形状以及尺寸，使其在3.6GHz‑15GHz内产生高频宽带吸收。本发明结构设计更加灵活适用范围更广，且工艺相对简单。
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公开(公告)号：CN112929179B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202110088485.4
申请日：2021-01-22
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明提出了一种基于区块链的车联网设备身份认证及密钥协商方法，属于信息安全技术领域，旨在在保证安全性的前提下提高车联网设备身份认证和密钥协商过程的效率，实现步骤为：初始化包括车联网设备的联盟区块链网络；每个中心节点CAn为其管理的普通节点Comn,m分发私钥和公钥证书，同时存储公钥证书；节点Comu,i向节点Comw,j发送认证请求消息；节点Comw,j对节点Comu,i的身份进行认证；节点Comw,j向节点Comu,i发送认证应答消息；节点Comu,i对节点Comw,j的身份进行认证；节点Comu,i和节点Comw,j计算密钥协商的结果。
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公开(公告)号：CN107221732A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201710505085.2
申请日：2017-06-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01P1/17
Abstract: 本发明公开了一种基于黑磷的超宽带极化可重构圆极化器，由在同一水平面内周期性排列的M×N个单元结构组成，所述的单元结构包括依次堆叠的保护层、黑磷层、中间介质层、全反射面层；所述的黑磷层由n层黑磷片层组成，黑磷片层与片层之间由隔离介质层隔开，所述的保护层用于防止黑磷与空气或水接触，起到保护作用。该极化器开启了基于黑磷的圆极化器的设计，黑磷超材料的各向异性，使得线‑圆极化转换成为可能；而黑磷的面内各向异性也可能对线‑圆极化转换产生影响；同时，黑磷的单层原子的厚度有利于实现圆极化器的小型化。
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公开(公告)号：CN116003141B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202211685859.1
申请日：2022-12-26
Applicant: 电子科技大学
IPC: C04B35/628 , C04B35/56 , H05K9/00
Abstract: 本发明涉及电磁波吸波材料技术领域，具体为一种耐高温多壳层TAC基吸收剂及其制备方法。本发明利用在Ti3AlC2表面原位沉积梯度多壳层高温抗氧化陶瓷层，得到的耐高温多壳层Ti3AlC2@SiO2@Al2O3吸收剂中，其梯度陶瓷层可有效减小Ti3AlC2与氧气气氛之间的传输通道，大幅提高基体的高温抗氧化性能；并且该梯度陶瓷层可有效调控基体的电磁参数，降低复介电常数的实部，增加介电常数虚部，明显增强基体的微波吸收性能，克服了现有包覆类材料会恶化基体吸波性能的问题。本发明的耐高温多壳层Ti3AlC2基吸收剂，兼具良好高温特性和吸波性能，可应用于高温微波吸收领域；制备工艺简单，成本低廉，易于工业化生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113506993A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202110675455.3
申请日：2021-06-18
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于电磁波吸收材料领域以及超材料领域，具体涉及一种高低频兼顾的介质型周期结构。本发明仅利用磁性材料进行设计实现了高低频兼顾，通过加载顶层金属图案层与磁性材料产生谐振实现低频吸收，并且通过挖环拓宽高频性能。顶层金属图案层可调且位置可移动，通过调节可以使其在P‑S波段产生低频谐振吸收，可在1.4GHz产生‑12dB的吸收，其厚度不足低频吸收频点的1/107λ；高频性能可通过调节环的形状以及尺寸，使其在3.6GHz‑15GHz内产生高频宽带吸收。本发明结构设计更加灵活适用范围更广，且工艺相对简单。
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公开(公告)号：CN101951353B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201010297351.5
申请日：2010-09-30
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种干扰环境下的正交频分复用系统信道估计方法。本发明利用列满秩矩阵与其对应的正交投影矩阵相乘等于零矩阵，使得在步骤(5)中得到的向量等价于T＝QIp，其中向量Ip中的元素Ip(k)为干扰信号和噪声除以本地导频信号的结果。由于正交投影矩阵为线性矩阵，向量T的各元素T(k)的统计特性与元素Ip(k)的统计特性相同，则步骤(5)得到的方差估计值即为干扰信号方差与噪声方差之和，利用步骤(7)得到信道时域冲激响应的最佳估计。该方法运算复杂度低，其估计性能接近无干扰信号情况下的理想信道估计性能，同时该方法针对块状导频图案和等间隔梳状导频图案时，对干扰信号的功率不敏感，且只需要一个OFDM符号，实时性好。
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公开(公告)号：CN116738736A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310736033.1
申请日：2023-06-20
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/20 , G06F119/08
Abstract: 本发明提供了一种涉及热边界条件的微器件电热耦合建模分析方法，通过根据微器件的结构和封装构建微器件的几何模型，之后再对几何模型添加各项参数得到表述微器件整体结构、输入和输出关系的等效模型；对等效模型通过等效热边界条件进行约束以模拟真实环境下热效应和电热耦合对器件的影响，从而获得具有预测瞬态热响应的电热耦合模型。本发明通过对表述微器件整体结构、输入和输出关系的等效模型建模以及对封装等效热阻建模，并结合这两个模型得到更符合实际的微器件热交换情况的热电耦合模型，再添加电信号对热电耦合模型进行测试分析，可以更精确的评估微器件在实际环境下的散热情况，更加准确的预测微器件工作状态和热稳定性。
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公开(公告)号：CN113221492B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202110407593.3
申请日：2021-04-15
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/3323
Abstract: 本发明提供的一种电磁干扰下数字电路内部瞬态分析方法，通过获取待测器件的数字电路；在预设的仿真软件中构建表示数字电路内部连接关系的等效模型以及表示等效模型内部状态参数的过渡参数组；在等效模型能正确运行的情况下，对等效模型外加电磁脉冲干扰，以使等效模型的内部性能发生变化，获得在电磁脉冲干扰下的过渡参数组及瞬态输出电平；将过渡参数组加入未加电磁脉冲干扰的等效模型中，以使等效模型的内部性能发生变化，获得稳态输出电平；基于瞬态输出电平以及稳态输出电平，确定待测器件的性能。本发明能够更准确地得到电磁脉冲干扰下待测器件的状态。
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