一种结合气泡富集的自启动拉曼增强基底胶囊及其制备方法

    公开(公告)号:CN118425122A

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202410521431.6

    申请日:2024-04-28

    Abstract: 本发明提供一种结合气泡富集的自启动拉曼增强基底胶囊,属于拉曼测试技术领域。该胶囊包含泡腾崩解剂和拉曼增强基底,通过将胶囊放置于待测溶液体系中,胶囊自动溶解,由于胶囊两端所含有物质的密度存在差异,拉曼增强基底部分的密度较低,泡腾崩解剂部分密度较高,将胶囊放入水中后,拉曼增强基底端会自然位于上方,泡腾崩解剂产生的气泡能直接作用于基底,拉曼增强基底被气泡产生的上升动力自发地携带到气液界面,且停留在稳定界面处,接收气泡富集后的目标检测物,从而实现对待测物质的检测。本发明采用泡腾崩解剂与水溶液反应来产生气泡,替代现有技术中需要人为鼓泡或者仪器鼓泡,实现了无源化的鼓泡富集。

    纳米立方银焊膏、互连结构及焊接方法

    公开(公告)号:CN113579563A

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN202110860085.0

    申请日:2021-07-28

    Abstract: 本发明公开了一种纳米立方银焊膏、互连结构及其焊接方法,纳米立方银焊膏由尺寸均一的纳米立方银颗粒与有机溶剂混合而成,具有连接层孔隙率低、剪切强度高等优势。所述纳米立方银颗粒为立方体形状、粒径为20nm~200nm,纳米立方银焊膏可用于制备覆铜陶瓷基板和IGBT模块功率芯片的互连结构;本发明利用纳米立方银颗粒的自组装性能,形成超晶格结构,实现纳米立方银颗粒的紧密排列,经焊接后形成的连接层的连接接头界面层结合良好,连接层的孔隙率约为5%,剪切强度达到30Mpa以上,具有较高的剪切强度,能够很好地应用于电子器件的封装互连;其制备工艺简单,便于工业化生产。

    一种分割细胞板图像中试管孔的方法

    公开(公告)号:CN113393479A

    公开(公告)日:2021-09-14

    申请号:CN202110557045.9

    申请日:2021-05-21

    Abstract: 本发明提出了一种分割细胞板图像中试管孔的方法。首先读入细胞板的灰度图,将灰度图依照两个自定义核进行图像膨胀来弱化图像噪声,将膨胀后的图像进行反二进制阈值化处理,然后将二值化处理后的两个图像进行交运算,再使用开运算去除图像白噪声,接着使用按边界跟随的拓扑结构分析方法提取图像中的轮廓,以此输出细胞板中的试管孔轮廓。但是此时获取的轮廓中会存在部分噪声,在此基础上提取轮廓内最小环闭圆型数据,再以圆半径为基础去除半径较大或者较小的圆,再去除两两有交集的圆的异常数据,最终输出目标细胞库数据集合。该方法可以更快速精准的单机本地分割试管孔,便于使用人员直接通过图像识别查看各个试管孔内细胞群培养状况。

    银纳米颗粒化学镀铜催化胶及制备方法、化学镀铜方法

    公开(公告)号:CN118407029A

    公开(公告)日:2024-07-30

    申请号:CN202410521479.7

    申请日:2024-04-28

    Abstract: 本发明提供一种银纳米颗粒化学镀铜催化胶及制备方法、化学镀铜方法,催化胶制备方法包括步骤:(1.1)将0.2~0.6g聚乙烯吡咯烷酮PVP放入玻璃瓶中,然后加入5~30ml溶剂A,并在30‑60℃下进行磁力搅拌1‑3h;(1.2)加入0.1~0.3gAgNO3,在30‑60℃下搅拌3‑6h;得到银纳米颗粒化学镀铜催化胶。本发明使用PVP作为稳定剂,所制备的催化胶具有高稳定性,在室温下放置超过30天仍具有较高的催化活性;PVP保证银纳米颗粒尺寸在10nm左右,且分散性较好,具有较好的催化活性;采用银作为催化剂,银的价格相对于钯来说更为亲民,因此使用银作为催化剂可以显著降低化学镀铜的成本。

Patent Agency Ranking