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公开(公告)号：CN113508016A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202080011345.0
申请日：2020-01-30
Applicant: 电化株式会社
Inventor： 汤浅晃正 , 江嶋善幸 , 渡边龙平 , 小桥圣治 , 西村浩二
IPC: B28B11/14
Abstract: 本发明的单张生片的制造方法包括下述工序：搬运工序，将包含陶瓷而构成的带状生片沿其长度方向进行搬运；及照射工序，通过对被搬运的上述带状生片照射激光来切割上述带状生片而得到单张生片。
