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公开(公告)号：CN107924033A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680047268.8
申请日：2016-08-08
Applicant: 甲骨文国际公司
Inventor： I·舒彬 , 郑学哲 , 李金洞 , K·拉杰 , A·V·卡里什纳莫蒂
CPC classification number: G02B6/13 , G02B6/12 , G02B6/4228 , G02B6/4239 , G02B6/4257 , G02B6/43 , G02B2006/12061 , H01L33/58 , H01S5/3013
Abstract: 描述了多芯片组件(MCM)。这种MCM包括使用在基板的面对表面上的亲水材料和疏水材料以及作为恢复力的液体表面张力被动地自组装在另一个基板上的两个基板。两个基板上具有亲水材料的区域与另一个基板上具有亲水材料的区域重叠。另一个基板上的这些区域可以被具有疏水材料的区域包围。两个基板中的至少一个基板的表面上的间隔物可以使布置在两个基板上的光波导对准，使得光波导共面。这种制造技术可以允许通过边缘耦合两个基板来制造低损耗混合光源。例如，两个基板中的第一个基板可以是III/V族化合物半导体，并且两个基板中的第二个基板可以是绝缘体上硅光子芯片。
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公开(公告)号：CN104395801B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201380011906.7
申请日：2013-02-28
Applicant: 甲骨文国际公司
Inventor： K·拉杰 , 黄大威 , N·E·安尼尚斯莱 , T·斯泽 , D·K·迈塞尔弗雷什
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/428 , G02B6/4246 , G02B6/4269 , G02B6/4274
Abstract: 一种芯片组装配置包括一边具有集成电路和另一边具有转化装置的衬底。该集成电路和转化装置通过贯穿衬底的短的电传输线电耦合。而且，该转化装置在电和光学领域之间转化信号，因此允许使用光学通信的该集成电路和其他组件和设备之间的高速通信(例如，在光纤或光波导中)。
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公开(公告)号：CN114787875A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202080065214.0
申请日：2020-10-15
Applicant: 甲骨文国际公司
IPC: G06T19/00 , G06V20/20 , G06V40/20 , G06F1/16 , G06F3/01 , G06F3/04847 , G06K9/62 , H04L41/14 , H04L67/131
Abstract: 根据实施例，本文中描述了一种用于与数据中心运营和云基础设施服务一起使用虚拟现实和/或增强现实的系统和方法。所述方法利用虚拟现实和/或增强现实以及来自描述数据中心的运营的数据的各种来源的洞悉，包括数据中心分析，来促进现场诊断、运营、监视、维护、修理、健康预测和远程协作，趋向于提高管理和运行数据中心的效率。根据实施例，所述系统可以与可以被作为VR/AR头戴式耳机提供的VR/AR装置、或包括测量数据中心操作员在云基础设施或数据中心环境内的位置、方位和移动的传感器的其他装置一起操作，并且可以显示与数据中心环境的物理装置相关联的可视化显示，包括在适当的情况下、来自其他来源的、对于执行数据中心运营有用的信息。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107924033B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201680047268.8
申请日：2016-08-08
Applicant: 甲骨文国际公司
Inventor： I·舒彬 , 郑学哲 , 李金洞 , K·拉杰 , A·V·卡里什纳莫蒂
Abstract: 描述了多芯片组件(MCM)。这种MCM包括使用在基板的面对表面上的亲水材料和疏水材料以及作为恢复力的液体表面张力被动地自组装在另一个基板上的两个基板。两个基板上具有亲水材料的区域与另一个基板上具有亲水材料的区域重叠。另一个基板上的这些区域可以被具有疏水材料的区域包围。两个基板中的至少一个基板的表面上的间隔物可以使布置在两个基板上的光波导对准，使得光波导共面。这种制造技术可以允许通过边缘耦合两个基板来制造低损耗混合光源。例如，两个基板中的第一个基板可以是III/V族化合物半导体，并且两个基板中的第二个基板可以是绝缘体上硅光子芯片。
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公开(公告)号：CN104204879A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380017317.X
申请日：2013-04-04
Applicant: 甲骨文国际公司
Inventor： 郑学哲 , A·V·克里什纳莫西 , K·拉杰 , J·R·阿黛尔曼
CPC classification number: G02B6/122 , G02B6/4204 , G03H1/0248 , G03H2001/0434 , G03H2223/16 , G03H2270/54
Abstract: 一种集成电路包括基本充满半导体层中的腔的全息记录材料。在集成电路操作期间，全息记录中的全息图案被重构并且被用来将在半导体层中定义的光波导的平面中传播的光信号通过该腔衍射出该平面。通过这种方式，全息记录材料可以用来将光信号耦合到光纤或者另一个集成电路。
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公开(公告)号：CN107820575A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201680019330.2
申请日：2016-03-28
Applicant: 甲骨文国际公司
Inventor： 郑学哲 , A·V·克里什纳莫西 , K·拉杰
CPC classification number: H01S5/0228 , G02B6/12004 , G02B6/124 , G02B6/42 , G02B6/4208 , H01L2224/48091 , H01S5/021 , H01S5/026 , H01S5/0267 , H01S5/0268 , H01S5/18 , H01L2924/00014
Abstract: 集成电路包括具有透镜的光源(诸如激光器)，该光源布置在隔离器上。该隔离器布置在绝缘体上硅(SOI)平台中的包括光学耦合器和光波导的半导体层上。在操作期间，光源生成朝向隔离器传播的光学信号，使得透镜聚焦光学信号。此外，隔离器减少或者消除光学信号朝向光源的背向反射，并且光学耦合器将光学信号耦合到光波导中。
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公开(公告)号：CN104204879B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201380017317.X
申请日：2013-04-04
Applicant: 甲骨文国际公司
Inventor： 郑学哲 , A·V·克里什纳莫西 , K·拉杰 , J·R·阿黛尔曼
CPC classification number: G02B6/122 , G02B6/4204 , G03H1/0248 , G03H2001/0434 , G03H2223/16 , G03H2270/54
Abstract: 一种集成电路包括基本充满半导体层中的腔的全息记录材料。在集成电路操作期间，全息记录中的全息图案被重构并且被用来将在半导体层中定义的光波导的平面中传播的光信号通过该腔衍射出该平面。通过这种方式，全息记录材料可以用来将光信号耦合到光纤或者另一个集成电路。
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公开(公告)号：CN104395801A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201380011906.7
申请日：2013-02-28
Applicant: 甲骨文国际公司
Inventor： K·拉杰 , 黄大威 , N·E·安尼尚斯莱 , T·斯泽 , D·K·迈塞尔弗雷什
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/428 , G02B6/4246 , G02B6/4269 , G02B6/4274
Abstract: 一种芯片组装配置包括一边具有集成电路和另一边具有转化装置的衬底。该集成电路和转化装置通过贯穿衬底的短的电传输线电耦合。而且，该转化装置在电和光学领域之间转化信号，因此允许使用光学通信的该集成电路和其他组件和设备之间的高速通信(例如，在光纤或光波导中)。
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