公开(公告)号：CN104937679B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201380067260.4

申请日：2013-12-13

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 上田一夫 ,  野村幸正

IPC: H01C10/00 ,  H01C1/12 ,  H01C10/28

CPC classification number: H01R39/00 ,  H01C1/12 ,  H01C10/28 ,  H01R43/16

Abstract: 本发明为一种电刷型触点材料，具有一个以上的弯曲的金属制爪，其前端部与被接触对象物接触，所述电刷型触点材料中，所述爪的所述前端部在厚度方向截面具有圆弧形状，以使从与被接触对象物的接触点至表面侧的曲率半径R1与从接触点至背面侧的曲率半径R2为R1≥R2的方式进行了成形，进而对爪的宽度方向的两端部进行了倒角加工。此时，特别优选R1＞R2、R1/R2为3.0以下。本发明的电刷型触点材料能够进行比以往更顺畅的滑动动作，并且能够比较简便地制造。

公开(公告)号：CN115023797A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202080094983.3

申请日：2020-09-28

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 小柏俊典 ,  上田一夫

IPC: H01L21/52 ,  B22F1/00 ,  B22F1/052 ,  B22F7/08

Abstract: 本发明涉及应用了规定的导电性接合材料的接合方法。该导电性接合材料的特征在于，由金属粉末的成形体构成，所述金属粉末为选自金粉、银粉、铂粉和钯粉的组中的一种以上，纯度为99.9质量％以上，平均粒径为0.005μm～1.0μm，所述导电性接合材料被以5MPa的加压力加压时，由下式表示的压缩变形率M为5％以上且30％以下。另外，通过使用在基材上形成有至少一个该导电性接合材料而得到的接合构件，能够实现接合工序的高效化。M＝{(h1‑h2)/h1}×100h1：导电性接合材料的加压前的平均厚度h2：导电性接合材料的加压后的平均厚度。

公开(公告)号：CN104937679A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201380067260.4

申请日：2013-12-13

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 上田一夫 ,  野村幸正

IPC: H01C10/00 ,  H01C1/12 ,  H01C10/28

CPC classification number: H01R39/00 ,  H01C1/12 ,  H01C10/28 ,  H01R43/16

Abstract: 本发明为一种电刷型触点材料，具有一个以上的弯曲的金属制爪，其前端部与被接触对象物接触，所述电刷型触点材料中，所述爪的所述前端部在厚度方向截面具有圆弧形状，以使从与被接触对象物的接触点至表面侧的曲率半径R1与从接触点至背面侧的曲率半径R2为R1≥R2的方式进行了成形，进而对爪的宽度方向的两端部进行了倒角加工。此时，特别优选R1＞R2、R1/R2为3.0以下。本发明的电刷型触点材料能够进行比以往更顺畅的滑动动作，并且能够比较简便地制造。