公开(公告)号：CN105470227A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510633689.6

申请日：2015-09-29

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 田平幸德 ,  小池信也 ,  清原俊范

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/561 ,  H01L23/04 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/544 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49112 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，其目的在于确保半导体器件的安装强度，并且实现安装面积的缩小化。功率晶体管(5)具有芯片搭载部、半导体芯片、多个引线(1)和封固体(3)。多个引线(1)的各自的外引线部(1b)具有从封固体(3)的第二侧面(3d)沿第一方向(1bh)突出的第一部分(1be)、沿与第一部分(1be)交叉的第二方向(1bi)延伸的第二部分(1bf)、和沿与第二方向(1bi)交叉的第三方向(1bj)延伸的第三部分(1bg)。而且，外引线部(1b)的沿着第三方向(1bj)的第三部分(1bg)的长度(AL2)比沿着第一方向(1bh)的第一部分(1be)的长度(AL1)短。

公开(公告)号：CN205039147U

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201520764275.2

申请日：2015-09-29

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 田平幸德 ,  小池信也 ,  清原俊范

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49 ,  H01L23/04

Abstract: 本实用新型提供一种半导体器件，其目的在于确保半导体器件的安装强度，并且实现安装面积的缩小化。功率晶体管(5)具有芯片搭载部、半导体芯片、多个引线(1)和封固体(3)。多个引线(1)的各自的外引线部(1b)具有从封固体(3)的第二侧面(3d)沿第一方向(1bh)突出的第一部分(1be)、沿与第一部分(1be)交叉的第二方向(1bi)延伸的第二部分(1bf)、和沿与第二方向(1bi)交叉的第三方向(1bj)延伸的第三部分(1bg)。而且，外引线部(1b)的沿着第三方向(1bj)的第三部分(1bg)的长度(AL2)比沿着第一方向(1bh)的第一部分(1be)的长度(AL1)短。