半导体器件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105870064B

    公开(公告)日:2019-03-22

    申请号:CN201610373447.2

    申请日:2011-07-29

    Abstract: 本发明提供一种具有高自由度的布局的半导体器件。在该半导体器件中,在第1部分(AR1)中,沿X轴方向交替地邻接地配置有多个p型阱(PW)和多个n型阱(NW),在沿Y轴方向夹着该AR1的一侧配置有相对于该多个PW的公共的供电区域(ARP2),在另一侧配置有相对于该多个NW的公共的供电区域(ARN2)。例如,在相对于PW的供电区域(ARP2)内形成有在X轴方向上具有细长形状的p+型的供电用扩散层(P+(DFE))。在AR1中,配置有跨着PW、NW的边界且沿X轴方向延伸的多个栅极层(GT)。由此形成多个MIS晶体管。

    半导体器件
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105870064A

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201610373447.2

    申请日:2011-07-29

    CPC classification number: H01L27/11 H01L27/1104

    Abstract: 本发明提供一种具有高自由度的布局的半导体器件。在该半导体器件中,在第1部分(AR1)中,沿X轴方向交替地邻接地配置有多个p型阱(PW)和多个n型阱(NW),在沿Y轴方向夹着该AR1的一侧配置有相对于该多个PW的公共的供电区域(ARP2),在另一侧配置有相对于该多个NW的公共的供电区域(ARN2)。例如,在相对于PW的供电区域(ARP2)内形成有在X轴方向上具有细长形状的p+型的供电用扩散层(P+(DFE))。在AR1中,配置有跨着PW、NW的边界且沿X轴方向延伸的多个栅极层(GT)。由此形成多个MIS晶体管。

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