公开(公告)号：CN101355081B

公开(公告)日：2011-03-02

申请号：CN200810145943.8

申请日：2005-09-29

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 松原义久 ,  小林弘昌

IPC: H01L27/02 ,  H01L27/118 ,  H01L23/528 ,  H01L21/82 ,  H01L21/768 ,  G03F7/20

CPC classification number: H01L27/11807 ,  G03F7/70358 ,  G03F7/709 ,  H01L27/0207

Abstract: 扩大互连的工艺裕度，以最小化在扫描型曝光设备的扫描移动期间产生的振动的影响。在半导体器件中，在包括最窄的互连或互连之间最窄的间隔的互连层中，以相同的取向布置处理大量的数据的互连，即经常使用的互连，使得互连的纵向对准扫描型曝光设备的扫描方向。因而，用图形的纵向对准振动方向能够最小化由振动引起的位置偏差。