公开(公告)号：CN105932009A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201610011407.3

申请日：2016-01-08

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 望月敬太 ,  中岛健介 ,  是成贵弘 ,  中嶋幸治

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/12 ,  H01M10/44 ,  H02J7/00

CPC classification number: H02J7/0026 ,  H01L21/823487 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/088 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01M10/44 ,  H02J7/0031 ,  H03K2217/0054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/52 ,  H01L23/12 ,  H02J7/00

Abstract: 本发明涉及半导体芯片、半导体装置和电池组，提供了高通用性的半导体产品。共用漏极衬垫连同放电和充电功率晶体管的源极衬垫和栅极衬垫一起形成于半导体芯片的表面之上。因而，当半导体芯片正面朝下地安装于布线板之上时，不仅是放电和充电功率晶体管的源极衬垫和栅极衬垫，还有共用漏极衬垫也会与布线板的布线电耦接。