粘接片
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1946821B

    公开(公告)日:2010-05-12

    申请号:CN200580006081.5

    申请日:2005-02-21

    CPC classification number: C09J7/20 C09J2201/20 C09J2201/622 Y10T428/24273

    Abstract: 本发明提供一种粘接片,在具备基材(11)和粘接剂层(12)的粘接片(1)中,形成多个从一个面向另一个面贯穿的贯穿孔(2)。贯穿孔(2)的孔径设为0.1~300μm,孔密度设为30~50,000个/100cm2。另外,粘接剂层(12)在Tmax(贴附于被粘接体上后所能暴露的最高温度)下的贮能模量大于等于4.5×103Pa,并且粘接剂层(12)在Tmax下的损失正切小于等于0.78。该粘接片(1),可以在不损害外观,并且确保足够的粘接力的同时,防止或除去气包或气泡,另外即使在贴附于被粘接体上后暴露于高温下,排气性也优良。

    粘接片及其制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1957053A

    公开(公告)日:2007-05-02

    申请号:CN200580016405.3

    申请日:2005-02-24

    CPC classification number: C09J7/20 C09J2201/20 Y10T428/24273

    Abstract: 本发明提供粘接片及其制造方法。对至少具备基材11和粘接剂层12的粘接片实施激光消融加工,以30~50,000个/100cm2的孔密度形成如下的贯穿孔2,即,基材11及粘接剂层12中的孔径为0.1~120μm,基材11的表面中的孔径为0.1~40μm。在该粘接片中,可以利用贯穿2防止或除去气包或泡疤,而外观不逊色于没有贯穿孔的材料。

    粘接片
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100551984C

    公开(公告)日:2009-10-21

    申请号:CN200580006080.0

    申请日:2005-02-21

    CPC classification number: C09J7/20 C09J2201/20 C09J2201/622 Y10T428/24322

    Abstract: 本发明提供一种粘接片,在具备基材(11)和粘接剂层(12)的粘接片(1)中,形成多个从一个面向另一个面贯穿的贯穿孔(2)。贯穿孔(2)的孔径设为0.1~300μm,孔密度设为30~50,000个/100cm2。另外,粘接剂层(12)在70℃下的贮能模量大于等于9×103Pa,并且粘接剂层(12)在70℃下的损失正切小于等于0.55。如果利用该粘接片(1),则在保管时、输送时被施加很高的压力、或压力及热量,也不会妨碍排气性,可以稳定地防止或除去气包或气泡。

    粘接片
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1946821A

    公开(公告)日:2007-04-11

    申请号:CN200580006081.5

    申请日:2005-02-21

    CPC classification number: C09J7/20 C09J2201/20 C09J2201/622 Y10T428/24273

    Abstract: 本发明提供一种粘接片,在具备基材(11)和粘接剂层(12)的粘接片(1)中,形成多个从一个面向另一个面贯穿的贯穿孔(2)。贯穿孔(2)的孔径设为0.1~300μm,孔密度设为30~50,000个/100cm2。另外,粘接剂层(12)在Tmax(贴附于被粘接体上后所能暴露的最高温度)下的贮能模量大于等于4.5×103Pa,并且粘接剂层(12)在Tmax下的损失正切小于等于0.78。该粘接片(1),可以在不损害外观,并且确保足够的粘接力的同时,防止或除去气包或气泡,另外即使在贴附于被粘接体上后暴露于高温下,排气性也优良。

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