公开(公告)号：CN212365984U

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN202020850893.X

申请日：2020-05-20

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 付道明 ,  朱文瑞 ,  陈妙华 ,  严海成 ,  吴振康 ,  冯勇雄 ,  黄才笋 ,  欧毓迎 ,  张映毅 ,  钱正君

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

Abstract: 本实用新型提供一种片状LED结构及集成电路、照明装置和电器，涉及LED技术领域；该片状LED结构设有封装区的基板，设置在封装区的LED芯片，设置在基板上导电电极，其一端伸出到封装区的外部，另一端伸进到封装区内与LED芯片电连接，覆盖在封装区上将LED芯片包封在其内部的包封结构；阻焊层，该阻焊层至少一部分设置在基板靠近包封结构外边缘的位置处，以构成对包封结构外边缘与基板之间的间隙的封挡；其有效避免焊料通过间隙渗透进入片状LED结构的内部，减少内部金线焊点因外应力脱落的异常现象的发生，提高具有该片状LED结构的集成电路，照明装置和电器的使用寿命。

公开(公告)号：CN209526083U

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201921533908.3

申请日：2019-09-16

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 付道明 ,  欧毓迎 ,  严海成 ,  陈妙华 ,  张映毅 ,  冯勇雄 ,  王松林

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/60

Abstract: 本申请提供一种金线绑定结构和半导体封装结构。该金线绑定结构包括第一引线结构、第二引线结构和金线（1），金线（1）的第一端连接至第一引线结构，金线（1）的第二端连接至第二引线结构，金线（1）包括位于第一端的第一弧线段（2）和位于第二端的第二弧线段（3），第一弧线段（2）和第二弧线段（3）上凸。根据本申请的金线绑定结构，能够有效增加金线强度，减少金线塌丝可能。

公开(公告)号：CN212934496U

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN202021183745.3

申请日：2020-06-23

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 黄才笋 ,  付道明 ,  陈妙华 ,  严海成 ,  黄宇林 ,  朱文瑞

IPC: H01H50/54 ,  H01H50/16 ,  H01H50/18 ,  H01H50/64

Abstract: 本实用新型涉及一种电磁继电器结构，通过在电磁继电器内部设置两个动触点和两个静触点，使磁路模块通过一个推动模块同时推动两组动触点移动，使其与静触点接触导通，实现双控功能，使其能在功能上替换两个单触头继电器，节省控制板空间，利于控制板小型化；在一组触点粘连时，另一组触点仍能在推动模块的推动下正常实现通断功能，此外，还能实现实现零火线双切，提高了电路系统的安全性。