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实用新型
金线绑定结构和半导体封装结构失效

公开(公告)号：CN209526083U

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201921533908.3

申请日：2019-09-16

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 付道明 , 欧毓迎 , 严海成 , 陈妙华 , 张映毅 , 冯勇雄 , 王松林

IPC: H01L23/49 , H01L21/60

Abstract: 本申请提供一种金线绑定结构和半导体封装结构。该金线绑定结构包括第一引线结构、第二引线结构和金线（1），金线（1）的第一端连接至第一引线结构，金线（1）的第二端连接至第二引线结构，金线（1）包括位于第一端的第一弧线段（2）和位于第二端的第二弧线段（3），第一弧线段（2）和第二弧线段（3）上凸。根据本申请的金线绑定结构，能够有效增加金线强度，减少金线塌丝可能。

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